高通在華部署TD-LTE

　　11月23日消息，高通公司近日發(fā)布的2009財(cái)年報(bào)告顯示，其收入為104.2億美元，比前一年下降7%，凈利潤(rùn)15.9億美元，比前一年下降50%。盡管收入與凈利潤(rùn)都處下滑狀態(tài)，但是，高通董事長(zhǎng)保羅·雅各布對(duì)此仍然保持樂(lè)觀，并預(yù)期明年仍持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　第二大市場(chǎng)

　　在高通2009財(cái)年的財(cái)報(bào)中，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)尤為突出。如果按照收入計(jì)算，中國(guó)市場(chǎng)是高通公司的全球第二大市場(chǎng)，收入占比從2008財(cái)年的21%上升到2009財(cái)年的23%。

　　中國(guó)3G市場(chǎng)雖然剛剛起步，卻在一年時(shí)間里得到了飛速成長(zhǎng)。2008年，國(guó)內(nèi)3G CDMA用戶只有大約2800萬(wàn)，但是，據(jù)Informa Telecoms&Media與Wireless Intelligence預(yù)測(cè)，這一數(shù)字在2013年將突破2.79億，實(shí)現(xiàn)超過(guò)900%的增長(zhǎng)。

　　另外，三大運(yùn)營(yíng)商也實(shí)現(xiàn)了3G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的高速擴(kuò)張，3G網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)業(yè)務(wù)不斷推出，促進(jìn)了3G終端的銷售和用戶增長(zhǎng)，高通也得以與更多的國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商與手機(jī)終端商建立合作關(guān)系，在最近的12個(gè)月里，已有天宇朗通、金立、三木、華勤通信、龍旗控股等10余家中國(guó)企業(yè)相繼加入到高通合作伙伴的行列。目前，高通在中國(guó)已擁有超過(guò)40家合作伙伴。

　　高通公司表示，從宏觀的角度來(lái)看中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)部署的速度之快，所覆蓋的地域之廣，這在全球范圍內(nèi)都是十分令人興奮的事情。而雅各布博士在財(cái)報(bào)發(fā)布后的表態(tài)也再次印證了這一說(shuō)法：“隨著全球用戶向3G持續(xù)遷移，我們預(yù)期CDMA終端將在2010年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”

　　TD-LTE先聲奪人

　　中國(guó)移動(dòng)總裁王建宙17日在香港GSMA會(huì)議上接受采訪時(shí)表示，高通公司與中國(guó)移動(dòng)已達(dá)成一致，將同時(shí)開發(fā)FDD和TDD模式的LTE芯片。高通公司本月初則剛剛宣布推出了為終端設(shè)計(jì)的首款LTE FDD工程樣片。

　　“LTE的系統(tǒng)端已經(jīng)相對(duì)成熟了，但終端仍然有很多問(wèn)題需要解決，終端又離不開芯片，”王建宙表示，“我和保羅·雅各布先生討論過(guò)，他表示會(huì)把TDD和FDD的LTE芯片開發(fā)提到同樣的位置上。”

　　對(duì)高通公司而言，LTE是另外一個(gè)關(guān)注和投資的領(lǐng)域，并且一直占領(lǐng)先位置。據(jù)了解，高通是業(yè)內(nèi)第一個(gè)推出多模3G和LTE芯片的廠商，這種多模的優(yōu)勢(shì)就使得LTE的芯片跟目前的3G是后向兼容的。

　　高通高級(jí)副總裁比爾·戴維森此前向媒體表示：“大量的數(shù)據(jù)應(yīng)用產(chǎn)生的需求是LTE發(fā)展的市場(chǎng)動(dòng)力，未來(lái)市場(chǎng)上消費(fèi)者對(duì)于數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的應(yīng)用有非常快速的成長(zhǎng)，所以產(chǎn)生了更新的技術(shù)來(lái)滿足需求。”

　　據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)已在上海世博會(huì)園區(qū)建立了一個(gè)小規(guī)模的TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)，明年將啟動(dòng)全世界首個(gè)TD-LTE試商用網(wǎng)絡(luò)。

　　瞄準(zhǔn)智能手機(jī)

　　3G的發(fā)展亦促成移動(dòng)數(shù)據(jù)的高速增長(zhǎng)，這使得智能手機(jī)成為熱門產(chǎn)品，而智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)則為開源與開放。據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的最新數(shù)據(jù)，2009年，全球智能手機(jī)銷量較前一年增長(zhǎng)29%達(dá)1.8億部，超過(guò)筆記本電腦的銷量。在這樣的背景下，許多PC廠商也開始轉(zhuǎn)攻移動(dòng)領(lǐng)域，尋求先進(jìn)的芯片與技術(shù)支持，以期在智能手機(jī)市場(chǎng)分一杯羹。

　　高通公司在6、7年以前，就對(duì)自己芯片的發(fā)展有一個(gè)非常明確的策略，隨著智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，怎樣使得制造成本更低，令更多的消費(fèi)者能夠接受，這也是廣大廠商需要面臨的挑戰(zhàn)。