牽手高通芯片，芯訊通問鼎GSMA 3G模塊大獎

　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應(yīng)用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設(shè)計方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。

　　此次獲獎的SIM5215 無線數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進行創(chuàng)新的成功范例之一。其緊湊的外形設(shè)計、擴展的操作溫度范圍以及豐富的接口特性使之 可以適用于包括自動抄表、POS、車載、移動計算, 安防等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，而其內(nèi)嵌的LUA script、TCP/UDP/FTP/HTTP/SMTP/POP3和MMS 等業(yè)務(wù)特性為客戶在不增加成本的情況下添加了應(yīng)用價值。其方便的視頻電話功能和攝像頭硬件接口則為3G 監(jiān)控類產(chǎn)品應(yīng)用增添了獨特的性能。

　　高通公司始終通過緊密合作，以其領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和無線技術(shù)全力支持中國廠商推出種類豐富、功能強大的先進創(chuàng)新終端。2006年，高通與SIMCom的母公司晨訊科技簽署了合作協(xié)議，支持其推出先進的3G無線解決方案，以滿足日益增長的市場需求。目前，通過采用高通公司覆蓋廣泛的MSM和QSC系列芯片平臺，晨訊科技已推出上網(wǎng)卡、無線模塊、特色手機和智能手機等豐富的無線通訊產(chǎn)品，并獲得不俗的市場表現(xiàn)。

　　GSMA相關(guān)研究表明，未來對于嵌入式移動設(shè)備及服務(wù)的需求將會在車載、醫(yī)療、智能抄表及消費類設(shè)備等行業(yè)應(yīng)用中呈現(xiàn)明顯增長態(tài)勢。GSMA 及運營商意在借此次競賽大幅提升全球市場對嵌入式設(shè)備及服務(wù)的關(guān)注度，通過發(fā)掘新機遇和刺激行業(yè)發(fā)展推出有競爭力的產(chǎn)品與服務(wù)。

　　而在中國，物聯(lián)網(wǎng)也隨著3G 時代的全面到來迅猛發(fā)展，并推動了對SIM5215等嵌入式移動設(shè)備需求的日益增長?，F(xiàn)在，越來越多的中國企業(yè)正通過與高通這樣的無線行業(yè)領(lǐng)導者攜手合作，不斷推出滿足最新市場需求的先進無線產(chǎn)品以確保競爭優(yōu)勢與業(yè)績增長。