博通推出低功耗、高性能以太網(wǎng)交換產(chǎn)品系列

　　Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出其最新低功耗、高性能面向運營商的以太網(wǎng)交換產(chǎn)品系列。Broadcom最新的運營商級交換產(chǎn)品可幫助移動和寬帶服務提供商部署新一代高性能網(wǎng)絡基礎設施設備，最大程度降低所需資金和運營費用。作為領先的半導體廠商，Broadcom現(xiàn)在擁有種類齊全的標準芯片解決方案，這些解決方案為運營商在期望通過單一IP主干網(wǎng)提供移動和寬帶服務時，提供復雜協(xié)議實現(xiàn)和各種帶寬需求的支持。

　　要點

• 全球移動設備和超大帶寬應用的激增，以及消費者24小時不間斷地連接到IP視頻、社交網(wǎng)絡和定位服務的需求，這一切使今天的移動網(wǎng)絡難于應付?，F(xiàn)在運營商必須在3G網(wǎng)絡和未來的4G網(wǎng)絡上提供“按需”連接和更好的用戶體驗，否則就有可能丟失那些帶來大量收入的用戶。為了滿足這些性能需求，網(wǎng)絡設備制造商必須快速上市低成本、面向數(shù)據(jù)的移動回程傳輸設備。
• 傳統(tǒng)上，基于慢速的時分多路復用(TDM)的移動回程傳輸設備是利用昂貴的定制專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和/或面向?qū)ｉT市場的供應商提供的分立組件制造的。這種設計模式導致不完全符合標準的設備，這類設備不但昂貴，而且需要很長時間才能上市，不適合數(shù)據(jù)和視頻傳輸。而以太網(wǎng)專用標準產(chǎn)品(ASSP)以最低成本為這類應用提供了優(yōu)化的帶寬。
• 最新的Broadcom以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品為降低資金和運營費用而優(yōu)化。這些解決方案具有完全的產(chǎn)品間互通性，可幫助服務提供商在單一網(wǎng)絡上同時管理寬帶連接和移動連接。
• Broadcom服務提供商交換芯片產(chǎn)品遵循3個關鍵設計原則：

　　　　o 一致性：先進的協(xié)議不僅方便高效率地提供端到端的創(chuàng)收業(yè)務，還有助于更便捷地進行網(wǎng)絡管理。Broadcom的運營商交換產(chǎn)品系列為網(wǎng)絡中的每一段提供一整套通用的特性和協(xié)議，最大限度地降低了運營費用，并降低了成本。

　　　　o 可擴展性：不同的運營商網(wǎng)絡，擴展需求存在巨大的差異。Broadcom提供非常豐富的運營商交換產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品為在網(wǎng)絡中的每個點上適當級別的擴展做出了優(yōu)化。提供商需要這樣的可擴展范圍，不僅要在網(wǎng)絡核心實現(xiàn)高性能，而且因為要解決邊緣設備必須支持大量蜂窩基站的情況下的成本問題。

　　　　o 質(zhì)量：運營商必須證明他們的網(wǎng)絡遵守了合同規(guī)定的服務級別協(xié)議。Broadcom設計和測試交換芯片目的是達到滿足服務提供商市場的現(xiàn)場性能要求。除了應對嚴格的測試和適應不同的生產(chǎn)制造工藝，Broadcom的器件還納入了廣泛的彈性機制、性能監(jiān)控功能和流量管理服務。

• Broadcom的服務提供商交換產(chǎn)品線包括來自Broadcom StrataXGS、XGS Core和RoboSwitch Ethernet交換產(chǎn)品線的產(chǎn)品。Broadcom現(xiàn)在總共有30多種交換產(chǎn)品是專門為滿足下一代服務提供商網(wǎng)絡的需求而開發(fā)的(其中包括以前推出的產(chǎn)品)。今天介紹5個新的交換機系列包括：

　　　　o BCM56630 –面向運營商以太網(wǎng)匯聚交換機和路由器的千兆以太網(wǎng)(GbE)/帶萬兆(10GE)接口的交換芯片;

　　　　o BCM56685 –面向嵌入式接入系統(tǒng)的2.5G交換芯片;

　　　　o BCM56330 –面向移動回程傳輸應用的千兆以太網(wǎng)(GbE)邊緣交換機芯片;

　　　　o BCM56130 –面向企業(yè)級接入的百兆以太網(wǎng)(FE)邊緣交換機芯片;

　　　　o BCM53280 –面向消費者多租戶單元(MTU)的FE邊緣交換機芯片。