聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場(chǎng)，爭(zhēng)食中移動(dòng)千萬(wàn)用戶(hù)大餅

　　11月25日早間消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場(chǎng)拿下六成市占率。華寶董事長(zhǎng)陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭(zhēng)取中國(guó)移動(dòng)明年3000萬(wàn)用戶(hù)的大餅。

　　大陸工信部副部長(zhǎng)婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國(guó)移動(dòng)與威寶電信合作，建置全球第一個(gè)漫游TD試驗(yàn)網(wǎng)，核心網(wǎng)絡(luò)、視訊設(shè)備采用中興通訊，TD基地臺(tái)則采用中興通訊及大唐移動(dòng)，終端手機(jī)則為宏達(dá)電友好企業(yè)多普達(dá)、英華達(dá)提供。提供給臺(tái)灣TD產(chǎn)業(yè)進(jìn)行服務(wù)測(cè)試，明年威寶更將搶在遠(yuǎn)傳之前，與中移動(dòng)合推全球第一個(gè)商用漫游網(wǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)表示，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃推出支持智能手機(jī)Windows mobile 6.5平臺(tái)的芯片，正與臺(tái)灣及大陸廠商洽商，但不會(huì)是宏達(dá)電，明年也將推出支持Android智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科也積極與宏碁及華碩洽談，年底到明年初開(kāi)始出貨。業(yè)界人士也解讀，聯(lián)發(fā)科切入智能手機(jī)，可能會(huì)對(duì)宏達(dá)電造成一定沖擊。

　　分析師表示，聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，將從手機(jī)芯片山寨王開(kāi)始打向正統(tǒng)市場(chǎng)，更獲得華寶力挺，有機(jī)會(huì)間接打入摩托羅拉及諾基亞等國(guó)際品牌大廠，對(duì)于其它廠商造成不小壓力。聯(lián)發(fā)科今年TD芯片出貨量約240萬(wàn)套，累計(jì)到明年可望達(dá)1800萬(wàn)套。中國(guó)移動(dòng)TD用戶(hù)數(shù)約數(shù)約400萬(wàn)戶(hù)。

　　陳瑞聰則表示，除TD手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片以外，中低階手機(jī)也將采用聯(lián)發(fā)科芯片，以前華寶為品牌大廠設(shè)計(jì)都采客戶(hù)指定特出芯片，采用聯(lián)發(fā)科芯片的比重幾乎是零，但未來(lái)將向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)TD及WCDMA芯片，明年底到2011年采用聯(lián)發(fā)科芯片比重將達(dá)七到八成。

　　華寶今年手機(jī)出貨量約1000多萬(wàn)，年底智能手機(jī)比重占二成，預(yù)估明年整體手機(jī)出貨將成長(zhǎng)兩成，智能手機(jī)比重提高到五成。