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2006年10月25日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工

作者：時(shí)間：2009-12-09 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

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　　2006年10月25日，成都芯片封裝 測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工。

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