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          高通搭中國(guó)3G順風(fēng)車(chē) 中國(guó)占全球總額四分之一

          作者: 時(shí)間:2009-12-15 來(lái)源:IT時(shí)報(bào) 收藏

            中國(guó)牌照的發(fā)放,為全球所有領(lǐng)域的公司帶來(lái)了更好的機(jī)會(huì)。12月4日,公司聯(lián)合華為、中興等16家中國(guó)企業(yè)召開(kāi)了“合作伙伴大會(huì)”,公司大中華區(qū)總裁孟宣布,這一年來(lái),隨著與合作伙伴的業(yè)務(wù)不斷加深,公司全球100多億美元營(yíng)收中已有23%來(lái)自中國(guó)。隨著中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)在市場(chǎng)發(fā)力,中國(guó)很可能將成為高通最重要的市場(chǎng)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/101251.htm

            中國(guó)合作伙伴翻番

            iSuppli公司日前的一份分析報(bào)告顯示,2013年中國(guó)用戶數(shù)量將超過(guò)1億,其中對(duì)中國(guó)電信和中國(guó)聯(lián)通在未來(lái)三年內(nèi)3G用戶數(shù)量增長(zhǎng)非常看好。這兩個(gè)3G標(biāo)準(zhǔn)恰恰是高通最擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,尤其是中國(guó)電信的CDMA網(wǎng)絡(luò)。

            此前,中國(guó)工信部電子信息司副司長(zhǎng)趙波在公開(kāi)場(chǎng)合表示,未來(lái)三年內(nèi),3G將創(chuàng)造10000億元的投資和消費(fèi)。中國(guó)運(yùn)營(yíng)商對(duì)3G的巨額投資讓高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)充滿了期待。全球高通CDMA技術(shù)集團(tuán)高級(jí)副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,高通在中國(guó)市場(chǎng)上已經(jīng)有超過(guò)45家合作伙伴,而且從3G牌照發(fā)放以來(lái),活躍的合作伙伴數(shù)量幾乎增加了一倍。與此相佐證的是,2009年,高通公司在全球半導(dǎo)體行業(yè)處于排名第六位置,較2008年前上升了兩位,而在無(wú)線半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中,高通名列首位。

            3G手機(jī)將降至30美元

            從全球市場(chǎng)來(lái)看,3G正從新興業(yè)務(wù)變成主流業(yè)務(wù)。根據(jù)著名調(diào)研公司BDA的預(yù)測(cè),未來(lái)五年中,WCDMA和CDMA EVDO的用戶將占到全球移動(dòng)用戶的40%。孟 給出的數(shù)據(jù)是,2010年預(yù)計(jì)全球3G終端的出貨量將超過(guò)2G終端,到2013年,全球3G手機(jī)出貨量預(yù)期將達(dá)到10億。

            用戶數(shù)量的迅速上升,使“規(guī)模效應(yīng)”得以在3G終端上得到最好體現(xiàn),同時(shí)高通3G單芯片的解決方案,也進(jìn)一步推動(dòng)3G終端的價(jià)格步入下行,尤其是高通擅長(zhǎng)的CDMA EVDO。負(fù)責(zé)高通CDMA技術(shù)演進(jìn)的克里斯蒂安諾·阿蒙告訴記者,未來(lái)將出現(xiàn)低于30美元的3G終端,主要提供給一些成長(zhǎng)型市場(chǎng)。同時(shí)為了降低手機(jī)成本,高通自身所有的BREW操作系統(tǒng),高通也已免費(fèi)開(kāi)放給市場(chǎng),以便于讓運(yùn)營(yíng)商們推出新的服務(wù),在普通手機(jī)上推出智能手機(jī)的一些服務(wù)。

            多功能低能耗 CDMA終端是重點(diǎn)

            隨著帶寬增加,3G用戶對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用將越來(lái)越多。BDA調(diào)研顯示,音樂(lè)、手機(jī)游戲、移動(dòng)電視占據(jù)了潛在3G用戶的主要需求。然而,在一部只有巴掌大的終端上實(shí)現(xiàn)諸多多媒體功能,當(dāng)前手機(jī)處理器的性能和電池的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)并不理想。目前的主流觀點(diǎn)是,未來(lái)的移動(dòng)芯片將會(huì)是一個(gè)集成的系統(tǒng),承擔(dān)更多的責(zé)任。

            克里斯蒂安諾·阿蒙表示,目前高通在芯片集成方面做了很多嘗試。比如在一個(gè)芯片上集成多個(gè)調(diào)制解調(diào)器,從而涵蓋2G網(wǎng)絡(luò)、3G網(wǎng)絡(luò)和4G網(wǎng)絡(luò);比如在芯片上集成多媒體功能,把DV播放功能在芯片組上實(shí)現(xiàn);比如在芯片上增加電源管理能力,從而增加電池的使用時(shí)間。這意味著,人們期待已久的多功能低能耗CDMA 3G手機(jī)將會(huì)出現(xiàn)。



          關(guān)鍵詞: 高通 3G 移動(dòng)通信

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