安森美半導(dǎo)體1.08億美元購并California Micro Devices

　　據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)，安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)將以1.08億美元購并California Micro Devices，此為半導(dǎo)體市場最新的購并案，半導(dǎo)體大廠進(jìn)一步透過整并小廠拓展產(chǎn)品線。

　　California Micro Devices制造保護(hù)LED照明半導(dǎo)體及產(chǎn)品的裝置，安森美半導(dǎo)體將以每股4.7美元購并California Micro Devices，較California Micro Devices 2009年12月11日的收盤價溢價54%，此外，此購并案可望于2010年第1季完成，安森美半導(dǎo)體將獲得4,500萬美元現(xiàn)金，凈購并費(fèi)用為6,300萬美元。

　　安森美半導(dǎo)體執(zhí)行長Keith Jackson表示，California Micro Devices專精于保護(hù)技術(shù)，將能完善安森美半導(dǎo)體的保護(hù)、照明產(chǎn)品;安森美半導(dǎo)體制造用于手機(jī)、汽車及可攜式裝置的音效及電源管理芯片。

　　近期半導(dǎo)體大廠紛紛購并較小的廠商以擴(kuò)充產(chǎn)品線，日前制造電源管理芯片的半導(dǎo)體廠商IXYS以6,240萬美元購并微控制器制造商Zilog，2009年11月，網(wǎng)通芯片廠博通(Broadcom)以1.78億美元購并Dune Networks，藉此提升資料中心的網(wǎng)通設(shè)備效能。同時，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)以3.64億美元購并Semitool，以提升其矽晶圓(Silicon Wafer)的黏著與切割(Preparation)技術(shù)水平。