XILINX與聯(lián)華電子擴展代工關(guān)系

65nm 原型晶圓目前正在聯(lián)華電子的 300mm 晶圓工廠進行生產(chǎn)
可編程邏賽靈思公司與聯(lián)華電子近日宣布將其長期戰(zhàn)略合作關(guān)系擴展至包括 65nm 及更精密工藝的技術(shù)開發(fā)。為了準備制造下一代賽靈思 FPGA，雙方通過聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)在聯(lián)華電子在臺灣臺南的 300mm 加工廠制造出 65nm 原型晶圓，其中包括實際可編程邏輯電路。此外，兩家公司還宣布已進入將來開發(fā)45nm FPGA的前期工藝定義階段。
十多年以來，賽靈思一直依靠聯(lián)華電子作為其可編程芯片大批量生產(chǎn)的首要制造商，包括最近的 90nm 芯片。以累計銷售收入計算，在90nm 晶圓總發(fā)貨量方面，聯(lián)華電子在所有代工廠中獨占鰲頭，賽靈思則供應(yīng)了世界上70% 以上的90nm FPGA 。總共有四個 90nm FPGA 系列和 28 種器件由 聯(lián)華電子制造，其中包括 VirtexTM-4、SpartanTM-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。 
“聯(lián)華電子與賽靈思一起引領(lǐng)了幾代工藝。我們希望將這一領(lǐng)先地位擴展到 65nm 及更精密工藝上，”賽靈思公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官 Wim Roelandts 說?！巴ㄟ^與聯(lián)華電子共同積極向更精密工藝技術(shù)發(fā)展，賽靈思將繼續(xù)為客戶提供全球成本最低、性能最高的FPGA。自 2003 年推出全球第一款 90nm FPGA 以來，我們已經(jīng)在 聯(lián)華電子的 12A 代工廠取得了許多在技術(shù)和成品率上的突破。我們在65nm 工藝上取得的早期成果，預(yù)示著我們將進一步取得成功，該工藝將最初用于我們的高性能 Virtex 系列?！?
“聯(lián)華電子與賽靈思有著長期的合作關(guān)系，這一合作關(guān)系著重圍繞通過保持技術(shù)領(lǐng)先最大程度地提高兩家公司的競爭力，” 聯(lián)華電子執(zhí)行長胡國強說。“我們在 90nm 工藝上獲得的雙贏是雙方長期合作史上的最新一章。得益于我們與諸如賽靈思這樣的技術(shù)領(lǐng)導者建立的戰(zhàn)略合作關(guān)系，聯(lián)華電子目前在 90nm 晶圓發(fā)貨量上處于領(lǐng)先地位。我們認為這是聯(lián)華電子在90nm工藝方面成熟和準備就緒的強有力的標志。同時，我們在 65nm 及更精密工藝技術(shù)的開發(fā)中取得了良好進展，而賽靈思在我們的開發(fā)努力中扮演了重要角色。 ”
賽靈思與聯(lián)華電子在 90nm 技術(shù)開發(fā)上的及早投入使雙方在 2003 年便推出了全球第一條90nm FPGA 產(chǎn)品線。賽靈思一直是全球 300mm 晶圓采購數(shù)量最高的公司之一。為保持領(lǐng)先優(yōu)勢和滿足客戶對其廣受歡迎的 FPGA 產(chǎn)品的需求，賽靈思將繼續(xù)執(zhí)行多代工源的策略。