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          聯(lián)發(fā)科Android方案明年問世 Marvell先搶訂單

          作者: 時間:2009-12-24 來源:網(wǎng)易科技 收藏

            12月23日消息,據(jù)臺灣媒體報道,因?yàn)轭A(yù)定明年下半年才推出平臺解決方案,使得手機(jī)制造商在此空檔期間,紛紛開始找尋新的合作對象。而專作智能手機(jī)芯片解決方案的Marvell則意外搶在之前,陸續(xù)和多家手機(jī)制造商合作,推出3G新品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/102015.htm

            網(wǎng)通廠友旺近期跨足3G市場,使用的就是Marvell芯片,友旺和創(chuàng)維移動通信攜手對外宣布正式跨入中國3G市場時,Marvell行銷發(fā)展部門經(jīng)理姜鵬也到場祝賀。

            在2G領(lǐng)域的優(yōu)勢,無人能及,不過,3G方面,則因?yàn)槟壳皟H有芯片產(chǎn)品,要到明年下半年才會推出解決方案,形成了一個空檔期,讓已經(jīng)擁有相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)者摩拳擦掌,希望在聯(lián)發(fā)科還沒發(fā)威之前,趕快搶進(jìn)市場。

            姜鵬表示,Marvell專注作智能手機(jī)芯片整合方案,也因此,當(dāng)聯(lián)發(fā)科還沒正式推出整合解決方案時,Marvell就已經(jīng)陸續(xù)和多家業(yè)者合作,不過,目前Marvell僅作TD、WCDMA技術(shù),CDMA2000市場則暫時不考慮進(jìn)入。



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