強化與上下游廠商合作 TD芯片成熟度提升

　　芯片作為TD終端的實現(xiàn)基礎(chǔ)和應(yīng)用平臺，一直被認為是終端產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而此前廣受詬病的TD手機頻率切換、散熱、穩(wěn)定性等多個問題均與芯片的成熟度有關(guān)。今年5月中國移動的TD激勵基金發(fā)布以后，包括展訊、聯(lián)芯、T3G在內(nèi)的TD終端芯片企業(yè)在接受《中國電子報》記者采訪時均表示，借助基金項目的帶動作用，各企業(yè)將加大在解決上述問題方面的研發(fā)力度，在芯片的設(shè)計和功耗方面下工夫，提升芯片平臺的功能性和穩(wěn)定性。隨著11款深度定制手機的發(fā)布，各芯片企業(yè)也交出了第一階段的“成績單”。

　　在激勵資金中，大唐系的聯(lián)芯科技可謂是最大贏家。從中標(biāo)細節(jié)看，聯(lián)芯-宇龍、聯(lián)芯-LG、聯(lián)芯-中興等6個方案中標(biāo)“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”項目，聯(lián)芯-中興、聯(lián)芯-LG等5個方案中標(biāo)“低價3G手機”項目。聯(lián)芯科技副總裁馮磊在接受《中國電子報》采訪時告訴記者，此次曝光的采用聯(lián)芯平臺的手機在成熟性以及應(yīng)用性方面得到了大幅提升，支持HSPA、手機電視、雙頻段切換等主流3G應(yīng)用。而且最重要的是，聯(lián)芯提供的平臺具有很靈活的可裁剪特性，可依據(jù)客戶需求提供多種解決方案。他進一步告訴記者，在研發(fā)過程中公司加大了與手機廠商、測試廠商的溝通和協(xié)作力度，這些樣機于公布前在國內(nèi)30余個城市的嚴(yán)格測試中也表現(xiàn)優(yōu)異。

　　深耕TD市場多年的天科技(T3G)在激勵基金中共獲得3個項目，分別與三星、多普達、摩托羅拉共同研發(fā)“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機”項目。在此次曝光的11款樣機中，三星、華為、摩托羅拉、多普達共4款手機采用了天平臺，其中售價高達6280元的多普達手機吸引了業(yè)界的視線。天業(yè)務(wù)發(fā)展部相關(guān)人士在接受《中國電子報》記者采訪時表示，此次天科技共推出T7210TD功能手機解決方案、M7210智能手機及數(shù)據(jù)卡/模塊解決方案、M7211智能手機及數(shù)據(jù)卡/模塊解決方案、基于65nmTD-HSPA芯片開發(fā)的M6718智能手機/數(shù)據(jù)卡及模塊解決方案等共4款芯片平臺，其中的M6718平臺是全球首款采用65nm工藝開發(fā)的芯片，支持TD-HSPA/EDGE雙模自動切換，可支持高達2.2Mbps的上行和2.8Mbps的下行傳輸，內(nèi)嵌豐富的多媒體處理能力，可提供視頻電話、流媒體、手機電視等豐富的3G業(yè)務(wù)。

　　另一家中標(biāo)廠商展訊科技也深度參與了激勵基金項目。從中標(biāo)產(chǎn)品名單上來看，展訊與新郵通、海信合作的兩款低價3G手機項目入圍。在本次曝光的11款終端中，展訊與海信共同推出的海信N51赫然在列。展訊市場部相關(guān)人士在接受《中國電子報》記者采訪時表示，低成本、高集成度的TD手機芯片解決方案是激勵資金項目中展訊研發(fā)的重點。她告訴記者，展訊TD芯片的優(yōu)勢是整體解決方案只需基帶和射頻2顆主芯片，成為業(yè)界唯一一家以2顆芯片打天下的廠家，N51也是唯一一款支持CMMB手機電視功能的低價3G手機。值得注意的是，除了與海信合作外，最近基于其TD核心基帶和射頻芯片解決方案、采用中國移動自主研發(fā)的OMS操作系統(tǒng)的聯(lián)想手機O1也已經(jīng)面市。另外在家庭和企業(yè)用戶市場方面，展訊還與華為等共同開拓了無線可視固話產(chǎn)品領(lǐng)域，目前已經(jīng)占據(jù)了該市場70%的份額。