WiMax芯片廠商開始關(guān)注LTE的興起

　　LTE已經(jīng)被定為美國和大多數(shù)技術(shù)發(fā)達市場的無線寬帶標準，一些芯片廠商已經(jīng)開始依照此標準為無線用戶設(shè)備制做芯片。

　　Altair半導(dǎo)體公司市場發(fā)展部副總裁Eran Eshed表示，他們公司已經(jīng)在9月份開始采樣LTE技術(shù)和LTE芯片。

　　對于Altair公司，他們將繼續(xù)賣WiMax芯片，比起轉(zhuǎn)換業(yè)務(wù)來說他們更樂意繼續(xù)擴張業(yè)務(wù)。Eshed表示，從一開始公司的管理層就期待在無線寬帶領(lǐng)域有一個更大的發(fā)展，所以他們設(shè)計了一個可以兼容多種無線平臺的芯片。

　　Eshed說：“Altair公司創(chuàng)建于2005年，他們的第一個產(chǎn)品就是基于WiMax標準，他們當時有很大的動力。但是他們所承諾的大規(guī)模WiMax網(wǎng)絡(luò)建設(shè)并沒有實現(xiàn)，因為他們的WiMax產(chǎn)品并沒有帶來很大的利潤。”

　　盡管WiMax具有一定的吸引力，但是LTE寬帶標準被看做是大多數(shù)無線服務(wù)商的選擇。兩種技術(shù)有類似的能力，但是LTE對于運營商來說更加實惠，因為它處于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)的頂層。

　　WiMax雖然沒有獲得大規(guī)模成功，但也并不代表就應(yīng)該僅僅發(fā)展LTE.

　　Altair公司的競爭對手公司——Sequans通信公司去年就從WiMax產(chǎn)品獲得了2300萬的利潤。Sequans巴黎公司就從阿爾卡特朗訊和摩托羅拉公司獲得了一筆新的資金，用來生產(chǎn)將于明年年初上市的LTE產(chǎn)品樣本。

　　今年2月，由BDC風(fēng)險投資公司，Solidarity Fund QFL基金公司，Multiple Capital資金公司和Wavesat公司投資了總額為950萬的美元，其回報就是第一個LTE芯片在上個月開始采樣。公司總裁Raj Singh宣布：“目前公司又獲得了1200萬美元的資金，將用于把這些芯片生產(chǎn)成產(chǎn)品，并于明年3月份上市。”

　　就像Altair和Wavesat公司已經(jīng)開發(fā)出了可兼容多種標準的芯片結(jié)構(gòu)，這樣就可以不用只押注在單一的LTE標準上。

　　進入LTE市場并不是一件容易的事情。這樣帶來了很多原本不屬于WiMax市場的挑戰(zhàn)。

　　首先，WiMax市場上的其他公司將聯(lián)合抵制這兩個新成立的芯片公司，隨后高通和意法半導(dǎo)體也將進入這個市場。

　　Eshed表示，在WiMax市場競爭主要存在于其他的新創(chuàng)立的公司，他們已經(jīng)被賣給小的廠商和運營商。但是公司在LTE領(lǐng)域，對于運營商的選擇有更加嚴格的審核程序，并且要求能支持兼容2G和3G標準的芯片。

　　隨著蘋果公司iPhone的發(fā)布和互聯(lián)網(wǎng)嵌入電話的快速發(fā)展，Singh表示：“在未來的幾年里，我們也將看著WiMax成為一個大型的市場，但是肯定也離不開LTE。”

　　大多數(shù)新創(chuàng)立的公司都希望在明年能獲得一些銷量，但是要等到2011年LTE芯片才能有大量的銷售量。