XILINX與聯(lián)華將代工關(guān)系擴(kuò)展至65NM

65nm 原型晶圓目前正在聯(lián)華電子的 300mm 晶圓工廠進(jìn)行生產(chǎn)

賽靈思公司與聯(lián)華電子近日宣布將其長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系擴(kuò)展至包括 65nm 及更精密工藝的技術(shù)開發(fā)。為了準(zhǔn)備制造下一代賽靈思 FPGA，雙方通過(guò)聯(lián)合研發(fā)已經(jīng)在聯(lián)華電子在臺(tái)灣臺(tái)南的 300mm 加工廠制造出 65nm 原型晶圓，其中包括實(shí)際可編程邏輯電路。此外，兩家公司還宣布已進(jìn)入將來(lái)開發(fā)45nm FPGA的前期工藝定義階段。
十多年以來(lái)，賽靈思一直依靠聯(lián)華電子作為其可編程芯片大批量生產(chǎn)的首要制造商，包括最近的 90nm 芯片。以累計(jì)銷售收入計(jì)算，在90nm 晶圓總發(fā)貨量方面，聯(lián)華電子在所有代工廠中獨(dú)占鰲頭，賽靈思則供應(yīng)了世界上70% 以上的90nm FPGA 。總共有四個(gè) 90nm FPGA 系列和 28 種器件由 聯(lián)華電子制造，其中包括 VirtexTM-4、SpartanTM-3E、Spartan-3L 和 Spartan-3。 
“聯(lián)華電子與賽靈思一起引領(lǐng)了幾代工藝。我們希望將這一領(lǐng)先地位擴(kuò)展到 65nm 及更精密工藝上，”賽靈思公司董事會(huì)主席、總裁兼首席執(zhí)行官 Wim Roelandts 說(shuō)?！巴ㄟ^(guò)與聯(lián)華電子共同積極向更精密工藝技術(shù)發(fā)展，賽靈思將繼續(xù)為客戶提供全球成本最低、性能最高的FPGA。自 2003 年推出全球第一款 90nm FPGA 以來(lái)，我們已經(jīng)在 聯(lián)華電子的 12A 代工廠取得了許多在技術(shù)和成品率上的突破。我們?cè)?5nm 工藝上取得的早期成果，預(yù)示著我們將進(jìn)一步取得成功，該工藝將最初用于我們的高性能 Virtex 系列?！?
“聯(lián)華電子與賽靈思有著長(zhǎng)期的合作關(guān)系，這一合作關(guān)系著重圍繞通過(guò)保持技術(shù)領(lǐng)先最大程度地提高兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)力，” 聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)說(shuō)?！拔覀?cè)?nbsp;90nm 工藝上獲得的雙贏是雙方長(zhǎng)期合作史上的最新一章。得益于我們與諸如賽靈思這樣的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者建立的戰(zhàn)略合作關(guān)系，聯(lián)華電子目前在 90nm 晶圓發(fā)貨量上處于領(lǐng)先地位。我們認(rèn)為這是聯(lián)華電子在90nm工藝方面成熟和準(zhǔn)備就緒的強(qiáng)有力的標(biāo)志。同時(shí)，我們?cè)?nbsp;65nm 及更精密工藝技術(shù)的開發(fā)中取得了良好進(jìn)展，而賽靈思在我們的開發(fā)努力中扮演了重要角色。 ”
賽靈思與聯(lián)華電子在 90nm 技術(shù)開發(fā)上的及早投入使雙方在 2003 年便推出了全球第一條90nm FPGA 產(chǎn)品線。賽靈思一直是全球 300mm 晶圓采購(gòu)數(shù)量最高的公司之一。為保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和滿足客戶對(duì)其廣受歡迎的 FPGA 產(chǎn)品的需求，賽靈思將繼續(xù)執(zhí)行多代工源的策略。