2002年11月4日，Intel牽手中興通訊

　　2002年11月4日，Intel牽手中興通訊，雙方針對未來將要進入市場的3G通訊展開進一步合作，合作主要內(nèi)容集中在未來3G通訊所需的網(wǎng)絡核心部件設備方面。中興通訊對此表示，將在未來3G通訊基站設備中采Intel的互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)(IXA)、嵌入式IA架構(gòu)(EIA)等局端核心設備芯片，在下一代網(wǎng)絡中也將采用新一代基于IT服務的網(wǎng)絡設施。

　　自從中興通訊在中國聯(lián)通二期招標大出風頭，中興通訊將基礎設施輻射范圍從原本10個省的基礎上又拓展了8個省，并且中興通訊副總裁謝大雄在出席中興通訊和Intel的簽約儀式時指出，中興通訊所覆蓋的10個省并不是一級性的大省市，普遍是二三級省市，此次中興通訊從中國聯(lián)通的招標案中僅僅重慶市一個標案就已經(jīng)達到7千萬的數(shù)量，對于中興通訊而言，這將是中興公司發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點。

　　此次Intel與中興通信聯(lián)手，一方面是因為Intel與中興通信已經(jīng)有良好的合作關系。另一方面是希望能夠在中國這樣一個最大的手機市場中占有一定份額。其根本目的也是希望通過與中國企業(yè)的深入合作，達到進軍通訊終端市場并將整個產(chǎn)業(yè)達到模塊化的目的。但中興通訊副總裁謝大雄表示，在手持終端方面，中興通訊目前并沒有與Intel合作的打算。

　　謝大雄指出，此次合作主要目的在于將Intel的計算優(yōu)勢與中興通訊的網(wǎng)絡技術(shù)相結(jié)合，推動未來通訊領域的新標準。在技術(shù)標準和市場運作、客戶互補性等方面也將有進一步合作，利用Intel優(yōu)質(zhì)基礎模塊的優(yōu)勢和中興通訊系統(tǒng)集成和無線通訊的強項進行合作，以便在進入3G時代后能夠迅速占領市場。