11月份全球半導體設備利用率下滑

   市場調研機構VLSI Research公司公布最新調查數據顯示，今年十一月份全球半導體工廠設備利用率已經逐步下降。 集成電路的BB率(半導體設備訂單與出貨的比率，是研究半導體行業(yè)重要景氣指數之一)和工廠設備利用率保持了相同的下滑趨勢，從今年十月份的1.19下滑為1.09。 

　　調研公司表示，今年十一月份前端產品設備利用率從季節(jié)性增長高峰下 降到94.8%，十月份前端產品設備利用率為96.8%。調研公司預期全球半導體工廠設備利用率將繼續(xù)下降，到十二月份將降到90%以下，可能為87.4%。 

　　與之形成對比的是，今年十一月份全球半導體測試和裝配設備的利用率保持在98%，后端產品設備的利用率到明年第一季度之前 預期 不會下 降到90%， 

　　調研公司稱，今年十一月份全球集成電的銷售收入達到44億美元，導致半導體設備訂單與出貨的比率為1.09。預期十二月份的BB率將保持在1.0以上——半導體設備訂單金額為49億美元，半導體出貨收入為48億美元。 

　　盡管今年十一月份半導體設備訂單金額略低于十月份，但比去年的十一月份高36.5%，十一月份半導體設備訂單略微下滑進一步顯示出今年第三季度是全球半導體裝備行業(yè)需求增長最高的季節(jié)。 

　　今年十月份半導體設備訂單比先前的預期更為強 勁，導致調研公司調高了十一月份的半導體設備訂單數據。調研公司指出，除了大量的季節(jié)性需求外，芯片制造商65納米技術制造的產品投放市場也是一個重要的因素。