美國半導體BB率下滑為0.92

　國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，美國半導體設備制造商今年十一月份的BB率（ book-to-bill 半導體設備訂單與出貨的比率，是研究半導體行業(yè)重要景氣指數(shù)之一）從十月份0.95下滑為0.92。 

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，美國今年八月份、九月份和十月份的 BB率分別為 0.97、 0.90 和 0.95 。今年十一月份，美國半導體裝備全球定單三個月平均金額為10.9億美元；和十月份持平。但比去年十一月份的13.3億美元的全球半導體定單金額下滑了18%。 

　　今年十一月份，美國半導體裝備全球出貨三個月平均金額為11.8億美元，比十月份的11.5億美國際半導體設備暨材料協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers在一份聲明中說：“美國半導體裝備提供商全球定單繼續(xù)顯示了穩(wěn)定，這是比上一季度進步的跡象。今年美國半導體裝備提供商始終良好的管理了開支，明年半導體裝備市場的趨勢是增長。”