明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可逾1.2兆元
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經(jīng)資中心分析師簡志勝指出,2006年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆2259億元,較今年成長10.1%,優(yōu)於世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計 (WSTS)與產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC對明年全球半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測的8%。若以各項領(lǐng)域來看,成長率最高的為IC設(shè)計業(yè),達(dá) 15.6%,產(chǎn)值3190億元;其次為IC封測業(yè),達(dá)10.8%,產(chǎn)值 2570億元;最低的是IC制造業(yè),為7.4%,產(chǎn)值為6499億元。
IC設(shè)計業(yè)方面,簡志勝認(rèn)為,雖然 DVD播放晶片今年成長漸緩,但手機(jī)晶片在下半年異軍突起,成為IC設(shè)計業(yè)主要成長動力;除聯(lián)發(fā)科受惠手機(jī)晶片成長外,凌陽的PHS手機(jī)晶片、威盛的第三代手機(jī)WCDMA晶片,也將在明年擔(dān)負(fù)營收成長要角。他預(yù)測臺灣IC設(shè)計業(yè)重心將逐漸由資訊及消費(fèi)性產(chǎn)品,轉(zhuǎn)往手機(jī)等高附加價值產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展。
IC封測業(yè)方面,簡志勝表示,由於全球封測業(yè)者資本支出自2001年來漸趨保守,讓臺灣廠商得以在這段期間不斷充實茁壯;展望明年,由於國外IC大廠持續(xù)來臺尋求封測產(chǎn)能支援,加上晶圓代工廠接單暢旺、12寸廠擴(kuò)產(chǎn),封裝與測試業(yè)者訂單狀況良好,預(yù)估明年臺灣封測業(yè)景氣將維持一定水準(zhǔn)。
DRAM方面,簡志勝指出,除南韓三星以外,各國大廠經(jīng)營逐漸困難,唯有臺灣業(yè)者憑藉逐年增加的12寸晶圓廠效益及產(chǎn)能,大幅降低制造成本,并同時強(qiáng)化與日本、歐洲廠商的聯(lián)盟關(guān)系,鞏固臺灣在DRAM市場龍頭地位。他認(rèn)為,DRAM平均售價滑落趨勢雖不可避免,但臺灣廠商可望以優(yōu)異的成本優(yōu)勢,在明年512Mb DDR2成為主流市場之際嶄露頭角,持續(xù)獲利并擴(kuò)大市占率。
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