飛兆Motion-SPMTM 獲富士通通用選用
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飛兆半導(dǎo)體公司的智能功率模塊 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機(jī)控制性能和系統(tǒng)可靠性,因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 選用于其空調(diào)設(shè)計(jì)中,讓富士通通用的設(shè)計(jì)人員能夠迅速地將節(jié)能空調(diào)推向市場(chǎng)。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊,瞞足了逆變系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)高能效的要求,同時(shí)提供了簡(jiǎn)化的電機(jī)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)的高可靠性。
富士通通用空調(diào)電子工程部經(jīng)理評(píng)論說(shuō),飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調(diào)過(guò)程中,起著重要的作用。FSBB20CH60具有易于設(shè)計(jì)的特性,再配合飛兆半導(dǎo)體強(qiáng)大的工程支持,使富士通通用能在很短的時(shí)間內(nèi)將空調(diào)產(chǎn)品引入市場(chǎng)。
飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部(FPG)副總裁Taehoon Kim稱(chēng):“飛兆半導(dǎo)體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統(tǒng)的可靠性和能效,同時(shí)減少電路板的空間。作為功率專(zhuān)家The Power Franchise®,飛兆半導(dǎo)體是熟悉于設(shè)計(jì)和制造功率產(chǎn)品的專(zhuān)業(yè)廠商,而且了解主要應(yīng)用領(lǐng)域中的特定設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。FSBB20CH60是我們與客戶(hù)密切合作的例證,針對(duì)客戶(hù)的應(yīng)用,提供在能效和電路板級(jí)可靠性方面都不同凡響的產(chǎn)品?!?
飛兆半導(dǎo)體日本總裁Greg Helton稱(chēng):“對(duì)于富士通通用在其新一代空調(diào)中選用飛兆半導(dǎo)體高能效的Motion-SPM產(chǎn)品,我們深感欣喜。我們期待繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司之間的合作關(guān)系,為富士通通用提供為未來(lái)設(shè)計(jì)所需的產(chǎn)品?!?
FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝 (44mm x 26.8mm) 中集成了三顆高壓IC (HVIC)、一顆低壓IC (LVIC)、六顆IGBT和六顆快恢復(fù)二極管 (FRD)。這個(gè)模塊之所以具有高可靠性,是因?yàn)樗鼘⒔?jīng)全面測(cè)試互相匹配的HVIC和IGBT,以及具有欠壓鎖定功能和短路保護(hù)功能的模塊集于一體。
飛兆半導(dǎo)體提供廣泛的功率模塊系列產(chǎn)品,涵蓋全線由50W至3kW的家電應(yīng)用,并提供集成式和非集成式解決方案以滿足OEM廠商的各種要求,每種特定方案均印證了飛兆半導(dǎo)體公認(rèn)的設(shè)計(jì)、制造和封裝專(zhuān)業(yè)技術(shù)。
評(píng)論