賭城再掀電子風(fēng)云 CES2010硬件核心看點

　　國外科技網(wǎng)站Legit Reviews總結(jié)了在本屆CES大展上可能包括的3D立體顯示技術(shù)相關(guān)看點，如上表。我們看到，不僅僅硬件廠商將積極參與3D立體顯示技術(shù)的革命，很多軟件廠商也將為此努力。

　　雖然電腦顯卡仍然只有NVIDIA的產(chǎn)品支持3D立體顯示，不過AMD此前也宣布了將會在本屆CES上帶來“藍(lán)光立體3D標(biāo)準(zhǔn)”(Blu-ray stereoscopic 3D standard)，讓消費者體驗高保真的3D影院式體驗。藍(lán)光立體3D標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范基于比較成熟的快門眼鏡技術(shù)，由藍(lán)光協(xié)會主導(dǎo)制定，AMD作為組織成員也參與其中，并確保與AMD硬件的兼容性。新標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計將在今年完成，產(chǎn)品則會在2010年下半年面世。

　　那么，同時亮相的還會有AMD支持的其他眾多開放式3D技術(shù)，包括3D DLP電視、雙面板與隔行掃描3D顯示器等等，但不知道是否會與ATI Eyefinity多屏輸出技術(shù)結(jié)合起來。

　　這么看來，兩大顯卡主力廠商都會力推各自的3D立體技術(shù)，不得不說這將成為未來的一個主流趨勢。

　　看點七:讓速度更快!USB3.0產(chǎn)品將大量展示

　　在存儲產(chǎn)品方面，上屆CES上一大重要亮點就是推出了USB3.0概念，經(jīng)過將近一年的時間里，已經(jīng)有了很多的采用USB 3.0接口的主板產(chǎn)品，不過與其息息相關(guān)的周邊設(shè)備還是少之又少，這些設(shè)備無疑很大程度上決定了USB3.0的普及速度。

　　在硬盤方面，我們知道SATA2.0和外部接口USB2.0都分別有4年和7年的歷史，最高速度分別為300MB/s和35MB/s，已經(jīng)無法滿足高速傳輸?shù)男枰?/p>

　　于是，USB3.0產(chǎn)品的大量推出，將理論速度提升至600MB/s和500MB/s，基本上消除了瓶頸，不再限制存儲系統(tǒng)的性能發(fā)揮。但SATA3.0 和USB3.0由于速度實在太快，甚至快過系統(tǒng)PCI-E總線的速度，以至于新標(biāo)準(zhǔn)的普及出現(xiàn)了一些意想不到的問題。

　　但仍然有很多廠商都搶先在CES2010年之前推出了其USB3.0產(chǎn)品，比如：硬盤盒、U盤，我們還看到了USB 3.0轉(zhuǎn)接卡、藍(lán)光刻錄機等支持新標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品上市。不論是硬盤還是光驅(qū)都可以連接其上直接轉(zhuǎn)換為USB 3.0設(shè)備，無需任何外加設(shè)施，實在是非常方便。我們相信在本屆的CES會上會大量出現(xiàn)使用USB3.0連接接口的電腦及一些周邊產(chǎn)品。

　　看點八:輕薄仍是焦點!希捷推7毫米超薄硬盤

　　輕薄/大容量一直是存儲類產(chǎn)品所追求的方向，而希捷計劃在2010年國際消費電子展(CES)上展示被命名為Momentus Thin的新系列硬盤，該硬盤為擁有640GB容量的Momentus 2.5英寸硬盤驅(qū)動器，采用雙碟片設(shè)計，每個碟片320GB容量，并且僅有7mm薄，這將為筆記本邁向輕薄時代提供進一步的可能。

　　據(jù)介紹，希捷透露該款產(chǎn)品每GB成本低于固態(tài)硬盤或1.8寸硬盤，每平方英寸的存儲密度將從380GB提升到507GB。這款硬盤配有8MB高速緩存和5400RPM的轉(zhuǎn)速，之后還會推出7200轉(zhuǎn)版本，采用3Gbps的SATA接口進行連接。

　　希捷公司是全球最大的硬盤驅(qū)動器制造商，雖然它們已經(jīng)開始進入固態(tài)硬盤市場，但其絕大部分銷量依然在臺式機和企業(yè)市場的硬盤產(chǎn)品上。

　　隨著超輕薄本的日益流行，市場上的絕大多數(shù)2.5寸厚度為9.5mm硬盤的筆記本硬盤也成了筆記本設(shè)計邁向更薄一步的障礙。希捷計劃使用 Momentus Thin的新系列硬盤和1.8英寸固態(tài)產(chǎn)品對抗，MacBook Air和聯(lián)想X301筆記本電腦最終將可能使用這些驅(qū)動器。相信在本屆CES上，傳統(tǒng)硬盤和固態(tài)硬盤的相關(guān)產(chǎn)品會大量展出。