英特爾未來三個月發(fā)布Westmere服務(wù)器芯片

　　英特爾周四表示，公司計劃在未來三個月發(fā)布基于Westmere微架構(gòu)的新一代至強服務(wù)器芯片。

　　英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)在財報電話會議上稱，為將芯片產(chǎn)品提升至32納米工藝，公司計劃對至強服務(wù)器芯片系列進行更新。歐德寧指出，英特爾上周針對筆記本和臺 式機發(fā)布了基于Westmere架構(gòu)的芯片，而基于Westmere架構(gòu)的新一代至強服務(wù)器芯片也將推出。

　　英特爾在去年三月推出了基于Nehalem架構(gòu)的至強5500系列芯片和至強3500系列芯片，是其對服務(wù)器芯片最近一次更新。

　　英特爾發(fā)言人表示，市場高度期待的8核Nehalem-EX服務(wù)器芯片也將在上半年發(fā)布。歐德寧指出，Nehalem-EX服務(wù)器芯片將是到目前為止，英特爾推出的最快服務(wù)器芯片，Nehalem-EX芯片采用45納米工藝。