2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復(fù)。

　　按到貨地來看2011年的材料市場(chǎng)，構(gòu)成比為21.9%的最大消費(fèi)地日本市場(chǎng)，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構(gòu)成比較大的是與日本相差2個(gè)百分點(diǎn)的臺(tái)灣，為19.9%.其增長(zhǎng)率大于日本，將比上年增加8.9%.臺(tái)灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)，2011年的材料供貨額將超過2008年的水平。除了臺(tái)灣市場(chǎng)以外，2011年只有后來涉足半導(dǎo)體市場(chǎng)的中國(guó)市場(chǎng)以及其他地區(qū)將超過2008年的水平。

　　材料市場(chǎng)的波動(dòng)幅度大于半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　比較2009年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)和產(chǎn)品市場(chǎng)的動(dòng)向會(huì)發(fā)現(xiàn)，材料市場(chǎng)的市場(chǎng)萎縮較大。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)曾表示，2009年半導(dǎo)體供貨金額比上年減少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供貨金額值為大大減少了的18.8%.與此相對(duì)照，2010年材料市場(chǎng)的復(fù)蘇將超過半導(dǎo)體市場(chǎng)。材料市場(chǎng)的波動(dòng)之所以比半導(dǎo)體市場(chǎng)劇烈，是由于壓縮庫存以及為了確保采購(gòu)的雙重訂單等加大了波動(dòng)幅度。