調查顯示對半導體封裝中銅的使用表示擔憂

　　世界黃金協(xié)會(WGC)對于全球半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調查結果表示歡迎，該調查結果顯示半導體產業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應用到新產品中去。

　　全球半導體產業(yè)協(xié)會對全世界46家最主要的半導體企業(yè)進行了調查，以了解銅連接線計劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關的決定性因素。所調查的企業(yè)中包括集成設備制造商(IDM)和無生產線半導體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年營業(yè)收入總計為1,370億美元，占全球整個行業(yè)總收入的55%。此外，該調查還獲得了當選2008年最佳供應商20強中14家廠商的響應。

　　調查結果表明，59%的受訪企業(yè)沒有在他們的產品中使用銅線技術，41%的企業(yè)在某些產品中使用該項技術，沒有任何一家企業(yè)在產品中廣泛使用這項技術。在受訪企業(yè)中，有72%的企業(yè)正考慮在某些新產品中換用銅線，有13%的企業(yè)正考慮在大部分產品中使用銅線，而剩下15%的企業(yè)表示還未考慮換用銅線。使用銅線的趨勢引起了極大的關注，其中主要的顧慮集中在：

　　· 產品在使用中的可靠性

　　· 制程良率

　　· 未經證實的歷史性能

　　當要求對這些問題進行詳細論述時，所強調的問題包括相對于汽車市場的性能擔憂、必須購買新設備所增加的成本、復雜線圈在預封裝成型中銅的不適應性、相對于金連接線，銅連接線的電氣性能差異和已建立的供應基地的便利性。

　　出于可持續(xù)發(fā)展的考慮，設備和設備制造商經常宣傳的回收利用設計的原則，對于IDM和無生產線企業(yè)而言，這似乎還尚未成為具有重大意義的問題。雖然一半的受訪企業(yè)都了解，金質零件占某些耐用電子產品中50%以上的經濟價值(這支持著電子產品回收的經濟可行性)，但該調查同時還顯示，只有21%的企業(yè)在選擇連接線材料時考慮到電子廢物的回收利用。

　　世界黃金協(xié)會工業(yè)部門總監(jiān)，理查德·霍利迪博士說：“這次調查結果表明，行業(yè)中對于銅線封裝技術的應用仍然持很大的保留態(tài)度。顯然，黃金具有已證實的可靠性和性能記錄，行業(yè)內專業(yè)人士仍然十分看重這一點。我們計劃開展進一步的研究，以探索銅的可靠性相對于金的可靠性的差異程度。雖然電子產品在使用壽命終結時的可回收性正在成為一個日益重要的問題，但令人驚訝的是，黃金的價值在電子廢物回收利用經濟活力中所發(fā)揮的重要作用，只對極少數(shù)設計或IDM企業(yè)產生了影響。”

　　全球半導體產業(yè)協(xié)會工業(yè)研究和統(tǒng)計部門總監(jiān)，丹特雷西博士說：“這項調查顯示，半導體產業(yè)中原先對于將金導線換成銅線的大量討論，目前正在考慮將開始在某些新產品的進行應用。不過，業(yè)界仍存在一些對于銅的擔憂，針對它的可靠性，以及它在高科技和關鍵行業(yè)中潛在限制，其中包括汽車行業(yè)。”