結盟傲視通 聯(lián)發(fā)科欲單挑TD
面對即將爆發(fā)的TD終端市場,全球手機芯片老大聯(lián)發(fā)科(MTK)正謹慎地布陣其新的TD棋局。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105667.htm“我們與蘇州傲世通(TD-SCDMA MODEM芯片開發(fā)商)的合作已經展開,但新的TD芯片推出可能還要一點時間。”昨日,MTK財務官喻銘澤對《第一財經日報》表示,MTK與聯(lián)芯科技的合作還會繼續(xù),但與傲世通的合作,讓MTK在TD芯片上布局可以兩條腿走路,未來MTK將會提供兩套TD方案供客戶選擇。
此前業(yè)界已經傳言,MTK與聯(lián)芯科技即將分道揚鑣,此時MTK結盟傲世通似乎從另一個角度證實雙方合作關系的微妙。記者從MTK和聯(lián)芯科技內部人士處也了解到,雙方的合作有些不暢,也降低了客戶TD終端研發(fā)速度,雙方都有將對方踢出局的想法。
“聯(lián)芯科技也在開發(fā)自己的TD芯片,產品面市時間表完全取決于與MTK合作關系的好壞。”聯(lián)芯科技一位內部人士如是說。
各自為政
MTK與聯(lián)芯科技的合作模式基本沿用了此前ADI(被MTK收購)與大唐移動(聯(lián)芯科技的前身)的合作模式,即聯(lián)發(fā)科芯片(原ADI芯片)+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧,而開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導。
“這樣的合作模式讓MTK無法給客戶提供全方位的TD解決方案,完全顛覆了MTK之前在2G市場的操作模式。”一位MTK有關人士指出,這種合作模式導致了一個奇怪的局面,客戶TD終端研發(fā)遇到問題,協(xié)議棧的問題只能找聯(lián)芯科技解決,芯片問題又只能找MTK解決,不僅拖延了客戶研發(fā)進度,也導致了不必要的麻煩。
“而與傲世通合作后,MTK就可以給客戶提供一攬子TD解決方案。”該有關人士說。因為傲世通也具備TD底層協(xié)議技術,正好可以取代聯(lián)芯科技的作用,所不同的是,在客戶開拓方面則由MTK主導,而這也吻合了MTK在手機市場的一貫做法。
對于MTK要獨立布局TD芯片市場的說法,喻銘澤再三強調,MTK與聯(lián)芯科技的合作還會繼續(xù),即便MTK與傲世通合作的TD芯片面市,也完全取決于客戶的選擇。
漁翁得利
事實上,就在MTK與聯(lián)芯科技鷸蚌相爭之際,另一TD芯片廠家T3G已經悄然崛起。2009年,T3G被ST-Ericsson收為全資子公司,解決了股東投資問題后的T3G,出貨量已經逼近MTK與聯(lián)芯科技的組合。
“截至去年底,公司TD芯片的出貨量已經達到650萬片,市場份額在50%左右。”T3G有關人士透露,目前基于T3G的TD芯片開發(fā)終端已超過100款,包括諾基亞、三星、戴爾和華域等國內外廠家都成為T3G的合作伙伴。
“去年聯(lián)芯的TD芯片出貨700萬片左右。”聯(lián)芯科技有關人士承認,最近幾個月T3G的TD市場份額上升很快,目前聯(lián)芯科技在TD市場份額僅略占優(yōu)勢。去年4月,聯(lián)芯總裁孫玉望曾對外表示,聯(lián)芯TD芯片市場占有率在70%左右。
其實,不管MTK與聯(lián)芯合作是否繼續(xù),TD芯片今年的格局已經變?yōu)椋篗TK、T3G、聯(lián)芯和展訊組成的第一陣營,重慶重郵、MStar和Marvell組成的第二陣營。
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