聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級(jí)

　　2010年——業(yè)界普遍預(yù)計(jì)，這將是中國(guó)3G真正開始“放量”的一年。作為手機(jī)終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，對(duì)于整個(gè)中國(guó)3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠(yuǎn)。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關(guān)注——2G時(shí)代，憑借turn key模式的成功，聯(lián)發(fā)科占據(jù)國(guó)產(chǎn)手機(jī)90%以上的市場(chǎng)份額。

　　“聯(lián)發(fā)科在3G芯片的布局，將對(duì)中國(guó)3G終端的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和未來走向影響重大。”iSuppli中國(guó)研究總監(jiān)王陽認(rèn)為。

　　事實(shí)上，2010年新年伊始，聯(lián)發(fā)科在3G芯片布局上，亦是動(dòng)作頻頻。1月15日，聯(lián)發(fā)科對(duì)外宣布與專長(zhǎng)于 TD-SCDMA MODEM 芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“傲世通”)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。

　　這被業(yè)界認(rèn)為是，聯(lián)發(fā)科面對(duì)中國(guó)TD市場(chǎng)，真正的發(fā)軔之舉。憑借與傲世通的合作，聯(lián)發(fā)科將開始TD芯片底層協(xié)議棧的自主研發(fā)，從而擺脫與聯(lián)芯科技合作中“受制于人”的被動(dòng)局面。

　　“我們認(rèn)為2010年，TD的量(TD-SCDMA手機(jī)出貨量)會(huì)最先起來。”1月27日，聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸接受本報(bào)記者專訪，暢談這家2G時(shí)代的“芯片王者”面對(duì)3G時(shí)代的新布局。

　　“預(yù)計(jì)今年 TD芯片采購(gòu)量能到3000萬-4000萬，聯(lián)發(fā)科希望至少拿到一半的份額。”喻銘鐸表示。

　　但很顯然，之于3G，聯(lián)發(fā)科的布局并不僅限于TD。

　　TD結(jié)盟傲世通

　　結(jié)盟傲世通，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，是一個(gè)既主動(dòng)又被動(dòng)的選擇。

　　2007年，聯(lián)發(fā)科收購(gòu)美國(guó)ADI公司的手機(jī)芯片部門，正式切入TD芯片研發(fā)。而此前，ADI與大唐移動(dòng)早有合作，采用ADI的芯片搭配大唐移動(dòng)的軟件平臺(tái)。其后，大唐移動(dòng)成立專注TD研發(fā)的聯(lián)芯科技，但在硬件方面依舊與聯(lián)發(fā)科合作。

　　“我們跟聯(lián)芯科技合作，其實(shí)問題一直都存在。”一聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技的合作模式，由聯(lián)發(fā)科提供芯片，聯(lián)芯科技提供底層協(xié)議棧，而客戶的開拓則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。

　　“但在合作的過程中，常常提及的是大唐的方案，從來不說聯(lián)發(fā)科。”上述聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士說，鮮有人知道聯(lián)發(fā)科TD芯片的出貨量占中國(guó)市場(chǎng)近半數(shù)份額，而且很多客戶，遇到協(xié)議棧的問題，就直接找聯(lián)發(fā)科，其實(shí)應(yīng)該找聯(lián)芯科技。

　　而聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科合作模式本身，也令市場(chǎng)拓展掣肘頗多。有聯(lián)發(fā)科人士分析：“因?yàn)樗麄冏鰠f(xié)議棧，我們僅做芯片，我們就一直無法提供Total Solution(整體解決方案)。”——而基于整體解決方案的turn key模式正是聯(lián)發(fā)科在2G時(shí)代的“殺手锏”，能否在3G時(shí)代延續(xù)2G的成功，擁有自己的TD協(xié)議棧底層技術(shù)，已成聯(lián)發(fā)科當(dāng)務(wù)之急。

　　此次結(jié)盟傲世通，聯(lián)發(fā)科寄望利用傲世通在TD技術(shù)的積累，能在底層協(xié)議棧技術(shù)的研發(fā)上有所突破。

　　而據(jù)本報(bào)記者了解，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作早已是貌合神離。“我們也在研發(fā)自己的TD芯片，但是具體上市日期現(xiàn)在還不方便透露。”1月28日， 聯(lián)芯科技終端解決方案產(chǎn)品線一負(fù)責(zé)人對(duì)記者透露。談及此舉是否會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的合作構(gòu)成影響，該負(fù)責(zé)人表示：“與聯(lián)發(fā)科的合作還會(huì)繼續(xù)。”

　　喻銘鐸則介紹，未來聯(lián)發(fā)科的TD芯片將會(huì)有兩套方案：一是與聯(lián)芯科技合作的既有方案;二是自己提供從底層協(xié)議棧到上層芯片的整體解決方案。后者，有待于與傲世通研發(fā)合作的進(jìn)程。

　　“畢竟剛剛收購(gòu)，自己的TD協(xié)議棧研發(fā)不會(huì)那么快，至少還需要一年的時(shí)間。”喻銘鐸言辭謹(jǐn)慎，但他肯定地表示：“我們?cè)赥D領(lǐng)域，也會(huì)延續(xù)turn key模式。”

　　布局WCDMA

　　如果說布局TD，是覬覦中國(guó)3G市場(chǎng)的潛力，那么短期看，聯(lián)發(fā)科發(fā)力WCDMA，則是針對(duì)海外市場(chǎng)。

　　去年11月，聯(lián)發(fā)科與高通簽署協(xié)議，雙方就其個(gè)別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品(包括CDMA以及WCDMA產(chǎn)品)有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議。

　　本報(bào)記者從聯(lián)發(fā)科方面了解到，此次合作聯(lián)發(fā)科以零專利費(fèi)與高通簽下專利協(xié)議，即聯(lián)發(fā)科未來不需付給高通任何包含一次性與單晶片出貨的授權(quán)金。但聯(lián)發(fā)科的供貨客戶，必須獲得高通的授權(quán)。

　　業(yè)界一度認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科與高通的合作模式，將限制其在WCDMA芯片領(lǐng)域向“山寨廠商”供貨。

　　“3G技術(shù)相對(duì)復(fù)雜，對(duì)于小的手機(jī)廠商(在技術(shù)整合上)有一定難度。”喻銘鐸認(rèn)為，在3G市場(chǎng)的前期，中小型的手機(jī)廠商在技術(shù)上尚存一定門檻。

　　事實(shí)上，本報(bào)記者了解到，通過種種渠道，聯(lián)發(fā)科的WCDMA芯片，并不難流向“山寨”廠商。除了山寨廠的技術(shù)支持發(fā)力因素外，目前國(guó)內(nèi)WCDMA出貨量有限，也是制約因素之一。

　　目前，聯(lián)發(fā)科的首款WCDMA芯片MTK6268已經(jīng)面世。“目前，在WCDMA芯片跟我們合作的主要是手機(jī)設(shè)計(jì)公司，差不多有5家。”據(jù)喻銘鐸透露，截至目前包括天宇朗通在內(nèi)的品牌廠商也開始啟用聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片，但出貨量目前還很有限。

　　“我們的WCDAM產(chǎn)品，目前主要還是外銷，我們更多關(guān)注海外市場(chǎng)。”喻銘鐸告訴記者。

　　由“山寨”向智能升級(jí)

　　在全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)風(fēng)聲鶴唳的2009年，作為產(chǎn)業(yè)鏈上端的聯(lián)發(fā)科依舊維持著不俗的業(yè)績(jī)。

　　據(jù)悉，2009年聯(lián)發(fā)科芯片出貨量約3.5億顆，相比較此前一年的2.8億顆，增長(zhǎng)了約25%。

　　“在未來一段時(shí)間，2G手機(jī)還會(huì)保持一定的增長(zhǎng)。”喻銘鐸分析，盡管國(guó)內(nèi)低端手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，但在中東、非洲、南美等海外市場(chǎng)，低端的功能性手機(jī)還有著巨大的增長(zhǎng)空間——這也將是聯(lián)發(fā)科過往優(yōu)勢(shì)得以延續(xù)的市場(chǎng)。

　　“但智能手機(jī)畢竟代表著產(chǎn)業(yè)的未來。”喻銘鐸認(rèn)為，智能機(jī)芯片的成敗，將關(guān)乎聯(lián)發(fā)科的未來。

　　事實(shí)上，早在2008年底，聯(lián)發(fā)科就開始智能手機(jī)芯片的研發(fā)，選擇的合作方案則是微軟的windows mobile平臺(tái)。據(jù)喻銘鐸透露，聯(lián)發(fā)科與微軟談判已趨近達(dá)成，不久將對(duì)外宣布。

　　但本報(bào)記者從聯(lián)發(fā)科內(nèi)部獲悉，此次與微軟的談判，雙方依舊博弈反復(fù)，在備受關(guān)注的授權(quán)費(fèi)用上“微軟并不會(huì)做太大的讓步”。

　　據(jù)悉，微軟windows mobile授權(quán)費(fèi)用一般在10美元以上，這與聯(lián)發(fā)科一向堅(jiān)持的“高性價(jià)比”策略明顯有悖。

　　在此背景下，更為開放的android平臺(tái)成為聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機(jī)的又一路徑。喻銘鐸對(duì)本報(bào)記者證實(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始了基于Android智能機(jī)芯片的研發(fā)。

　　“我們Android智能機(jī)的芯片，也要做成給用戶提供‘一站式’解決方案。”喻銘鐸分析，由于Android平臺(tái)將省去授權(quán)費(fèi)用，其未來成品將比基于windows mobile芯片更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)。

　　而在業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科將著力智能手機(jī)山寨化。聯(lián)發(fā)科也開始擺脫“山寨推手”形象，力圖向品牌廠商靠攏。去年11月，聯(lián)發(fā)科已與摩托羅拉達(dá)成合作協(xié)議。

　　“我們跟諾基亞一直都有會(huì)議(溝通與聯(lián)系)。”喻銘鐸告訴記者：“我們內(nèi)部的評(píng)估，還沒有足夠的人力來接單(與大品牌廠商的合作)。”

　　據(jù)悉，諾基亞等品牌廠商在與上游芯片廠商合作的過程中，往往要求針對(duì)性的定制方案。而這正與聯(lián)發(fā)科慣常的通用芯片方案模式有悖。

　　“與諾基亞等大品牌合作，往往要提供專門的研發(fā)和技術(shù)支持，目前我們?nèi)肆€不夠。”喻銘鐸透露，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片團(tuán)隊(duì)約2000人，相比高通近萬人的規(guī)模，明顯偏小。

　　“我們今年將在全球擴(kuò)招約1000員工，主要擴(kuò)充手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。”喻銘鐸透露，我們希望在大的品牌機(jī)市場(chǎng)能有更大的突破。