聯發(fā)科3G“芯”布局：由“山寨”向智能升級

　　2010年——業(yè)界普遍預計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產業(yè)化進程，對于整個中國3G產業(yè)大局影響深遠。而聯發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯發(fā)科”)的3G戰(zhàn)略布局，尤為引人關注——2G時代，憑借turn key模式的成功，聯發(fā)科占據國產手機90%以上的市場份額。

　　“聯發(fā)科在3G芯片的布局，將對中國3G終端的產業(yè)化進程和未來走向影響重大。”iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認為。

　　事實上，2010年新年伊始，聯發(fā)科在3G芯片布局上，亦是動作頻頻。1月15日，聯發(fā)科對外宣布與專長于 TD-SCDMA MODEM 芯片開發(fā)的傲世通科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“傲世通”)簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。

　　這被業(yè)界認為是，聯發(fā)科面對中國TD市場，真正的發(fā)軔之舉。憑借與傲世通的合作，聯發(fā)科將開始TD芯片底層協議棧的自主研發(fā)，從而擺脫與聯芯科技合作中“受制于人”的被動局面。

　　“我們認為2010年，TD的量(TD-SCDMA手機出貨量)會最先起來。”1月27日，聯發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸接受本報記者專訪，暢談這家2G時代的“芯片王者”面對3G時代的新布局。

　　“預計今年 TD芯片采購量能到3000萬-4000萬，聯發(fā)科希望至少拿到一半的份額。”喻銘鐸表示。

　　但很顯然，之于3G，聯發(fā)科的布局并不僅限于TD。

　　TD結盟傲世通

　　結盟傲世通，對于聯發(fā)科而言，是一個既主動又被動的選擇。

　　2007年，聯發(fā)科收購美國ADI公司的手機芯片部門，正式切入TD芯片研發(fā)。而此前，ADI與大唐移動早有合作，采用ADI的芯片搭配大唐移動的軟件平臺。其后，大唐移動成立專注TD研發(fā)的聯芯科技，但在硬件方面依舊與聯發(fā)科合作。

　　“我們跟聯芯科技合作，其實問題一直都存在。”一聯發(fā)科內部人士告訴記者，聯發(fā)科與聯芯科技的合作模式，由聯發(fā)科提供芯片，聯芯科技提供底層協議棧，而客戶的開拓則由聯芯科技主導。

　　“但在合作的過程中，常常提及的是大唐的方案，從來不說聯發(fā)科。”上述聯發(fā)科內部人士說，鮮有人知道聯發(fā)科TD芯片的出貨量占中國市場近半數份額，而且很多客戶，遇到協議棧的問題，就直接找聯發(fā)科，其實應該找聯芯科技。

　　而聯芯科技與聯發(fā)科合作模式本身，也令市場拓展掣肘頗多。有聯發(fā)科人士分析：“因為他們做協議棧，我們僅做芯片，我們就一直無法提供Total Solution(整體解決方案)。”——而基于整體解決方案的turn key模式正是聯發(fā)科在2G時代的“殺手锏”，能否在3G時代延續(xù)2G的成功，擁有自己的TD協議棧底層技術，已成聯發(fā)科當務之急。

　　此次結盟傲世通，聯發(fā)科寄望利用傲世通在TD技術的積累，能在底層協議棧技術的研發(fā)上有所突破。

　　而據本報記者了解，聯芯科技與聯發(fā)科的合作早已是貌合神離。“我們也在研發(fā)自己的TD芯片，但是具體上市日期現在還不方便透露。”1月28日， 聯芯科技終端解決方案產品線一負責人對記者透露。談及此舉是否會對聯發(fā)科的合作構成影響，該負責人表示：“與聯發(fā)科的合作還會繼續(xù)。”

　　喻銘鐸則介紹，未來聯發(fā)科的TD芯片將會有兩套方案：一是與聯芯科技合作的既有方案;二是自己提供從底層協議棧到上層芯片的整體解決方案。后者，有待于與傲世通研發(fā)合作的進程。

　　“畢竟剛剛收購，自己的TD協議棧研發(fā)不會那么快，至少還需要一年的時間。”喻銘鐸言辭謹慎，但他肯定地表示：“我們在TD領域，也會延續(xù)turn key模式。”

　　布局WCDMA

　　如果說布局TD，是覬覦中國3G市場的潛力，那么短期看，聯發(fā)科發(fā)力WCDMA，則是針對海外市場。

　　去年11月，聯發(fā)科與高通簽署協議，雙方就其個別擁有的專利池(包括CDMA以及WCDMA的核心專利)，達成與所有集成電路產品(包括CDMA以及WCDMA產品)有關的、廣泛的專利協議。

　　本報記者從聯發(fā)科方面了解到，此次合作聯發(fā)科以零專利費與高通簽下專利協議，即聯發(fā)科未來不需付給高通任何包含一次性與單晶片出貨的授權金。但聯發(fā)科的供貨客戶，必須獲得高通的授權。

　　業(yè)界一度認為，聯發(fā)科與高通的合作模式，將限制其在WCDMA芯片領域向“山寨廠商”供貨。

　　“3G技術相對復雜，對于小的手機廠商(在技術整合上)有一定難度。”喻銘鐸認為，在3G市場的前期，中小型的手機廠商在技術上尚存一定門檻。

　　事實上，本報記者了解到，通過種種渠道，聯發(fā)科的WCDMA芯片，并不難流向“山寨”廠商。除了山寨廠的技術支持發(fā)力因素外，目前國內WCDMA出貨量有限，也是制約因素之一。

　　目前，聯發(fā)科的首款WCDMA芯片MTK6268已經面世。“目前，在WCDMA芯片跟我們合作的主要是手機設計公司，差不多有5家。”據喻銘鐸透露，截至目前包括天宇朗通在內的品牌廠商也開始啟用聯發(fā)科WCDMA芯片，但出貨量目前還很有限。

　　“我們的WCDAM產品，目前主要還是外銷，我們更多關注海外市場。”喻銘鐸告訴記者。

　　由“山寨”向智能升級

　　在全球手機產業(yè)風聲鶴唳的2009年，作為產業(yè)鏈上端的聯發(fā)科依舊維持著不俗的業(yè)績。

　　據悉，2009年聯發(fā)科芯片出貨量約3.5億顆，相比較此前一年的2.8億顆，增長了約25%。

　　“在未來一段時間，2G手機還會保持一定的增長。”喻銘鐸分析，盡管國內低端手機市場增長乏力，但在中東、非洲、南美等海外市場，低端的功能性手機還有著巨大的增長空間——這也將是聯發(fā)科過往優(yōu)勢得以延續(xù)的市場。

　　“但智能手機畢竟代表著產業(yè)的未來。”喻銘鐸認為，智能機芯片的成敗，將關乎聯發(fā)科的未來。

　　事實上，早在2008年底，聯發(fā)科就開始智能手機芯片的研發(fā)，選擇的合作方案則是微軟的windows mobile平臺。據喻銘鐸透露，聯發(fā)科與微軟談判已趨近達成，不久將對外宣布。

　　但本報記者從聯發(fā)科內部獲悉，此次與微軟的談判，雙方依舊博弈反復，在備受關注的授權費用上“微軟并不會做太大的讓步”。

　　據悉，微軟windows mobile授權費用一般在10美元以上，這與聯發(fā)科一向堅持的“高性價比”策略明顯有悖。

　　在此背景下，更為開放的android平臺成為聯發(fā)科發(fā)力智能手機的又一路徑。喻銘鐸對本報記者證實，聯發(fā)科已經開始了基于Android智能機芯片的研發(fā)。

　　“我們Android智能機的芯片，也要做成給用戶提供‘一站式’解決方案。”喻銘鐸分析，由于Android平臺將省去授權費用，其未來成品將比基于windows mobile芯片更具價格優(yōu)勢。

　　而在業(yè)內普遍預計，聯發(fā)科將著力智能手機山寨化。聯發(fā)科也開始擺脫“山寨推手”形象，力圖向品牌廠商靠攏。去年11月，聯發(fā)科已與摩托羅拉達成合作協議。

　　“我們跟諾基亞一直都有會議(溝通與聯系)。”喻銘鐸告訴記者：“我們內部的評估，還沒有足夠的人力來接單(與大品牌廠商的合作)。”

　　據悉，諾基亞等品牌廠商在與上游芯片廠商合作的過程中，往往要求針對性的定制方案。而這正與聯發(fā)科慣常的通用芯片方案模式有悖。

　　“與諾基亞等大品牌合作，往往要提供專門的研發(fā)和技術支持，目前我們人力還不夠。”喻銘鐸透露，目前聯發(fā)科在手機芯片團隊約2000人，相比高通近萬人的規(guī)模，明顯偏小。

　　“我們今年將在全球擴招約1000員工，主要擴充手機芯片業(yè)務。”喻銘鐸透露，我們希望在大的品牌機市場能有更大的突破。