LED封裝的現(xiàn)狀及未來(lái)

　　2006年封裝產(chǎn)量達(dá)到660億個(gè)，增長(zhǎng)速度達(dá)到20%，產(chǎn)值達(dá)到148億元。2007年產(chǎn)量達(dá)到820億個(gè)，增長(zhǎng)速度達(dá)到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元，較2007年的168億元增長(zhǎng)10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元，占LED總銷(xiāo)售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來(lái)隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇及2010年世博會(huì)的召開(kāi)，LED下游應(yīng)用市場(chǎng)需求的增加，預(yù)計(jì)2009-2012年中國(guó)LED封裝產(chǎn)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.3%，產(chǎn)值增長(zhǎng)率將達(dá)到11.3%。

　　圖表 1 2006~2012年中國(guó)封裝產(chǎn)量規(guī)模

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：漢鼎咨詢(xún)

　　圖表 2 2006~2012年封裝產(chǎn)值規(guī)模

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：漢鼎咨詢(xún)