AMD首席技術官:首款APU今年下半年開始生產
AMD高級副總裁兼技術研發(fā)總經(jīng)理、首席技術官Chekib Akrout在北京重申,首款Fusion(融聚)架構的APU產品將與2011年推出,今年下半年就會開始生產,而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器,Chekib Akrout則強調,APU并不是簡單的CPU與GPU集成,AMD有獨特的技術來使得其得到最好的計算性能和電源管理。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/105819.htm在成功收購ATI之后,AMD成為目前唯一能夠提供CPU+GPU+芯片組計算平臺的公司。AMD計劃于2011年推出Fusion(融聚)架構產品APU,將中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)在芯片內合為一體,并降低耗電量,計劃推出的APU產品主要包括了Liano和Brazos。
Llano針對主流筆記本電腦和臺式機,該產品將成為行業(yè)首款APU處理器。
Brazos則針對低成本、低功耗的便攜式平臺,配有代號為“Ontario” 的APU,其中包含“Bobcat”核心和集成GPU。Bobcat是AMD主要面向低功率的輕薄PC市場,配有體積小且具靈活性的單線程核心,可進行擴展并與其他SoC配置中的IP結合使用。
Chekib Akrout說,Fusion架構產品將于今年上半年樣產,下半年進入生產階段,明年初上市。
英特爾1月初發(fā)布了首批32納米酷睿處理器,部分處理器直接集成顯卡。在被問及如何看待英特爾的產品帶來的競爭壓力時,Chekib Akrout說,APU并不是簡單的把CPU和GPU集成在一起就可以。“你要知道在CPU與GPU之間,數(shù)據(jù)怎么樣進行調動與協(xié)調。簡單的CPU與GPU連接在一塊,這個AMD幾年前就知道這個技術了。”
“要有特殊的,只有融聚才有的技術。”“除了能夠把最好的GPU和CPU集成外,還需要得到最好的性能,電源能夠得到最好的管理。”Chekib Akrout說。
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