BIT技術(shù)在裝備控制系統(tǒng)故障診斷中的應(yīng)用

　　引言

　　內(nèi)裝測(cè)試(BIT)是20世紀(jì)70年代美國(guó)在軍用測(cè)試領(lǐng)域提出的全新的技術(shù)概念，其目的在于改善裝備的維修性、測(cè)試性和自診斷能力，同時(shí)也使裝備系統(tǒng)的機(jī)動(dòng)性和保障性得到很大改善。20世紀(jì)70年代以來(lái)，以航天航空等國(guó)防工業(yè)領(lǐng)域?yàn)榇恚瑖?guó)內(nèi)在內(nèi)裝測(cè)試及自診斷技術(shù)方面，主要處于技術(shù)跟蹤和理論研究階段。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，火箭、衛(wèi)星、飛機(jī)等飛行器的測(cè)試設(shè)備研制開(kāi)發(fā)基本上都是圍繞著VXI總線來(lái)進(jìn)行。同時(shí)，在一些裝備系統(tǒng)內(nèi)部也出現(xiàn)了以自檢功能為表現(xiàn)形式的內(nèi)裝測(cè)試及自診斷技術(shù)的雛形[1]。本文擬將BIT技術(shù)應(yīng)用在某型裝備控制系統(tǒng)中，它能對(duì)裝備控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)字化，可利用設(shè)備上計(jì)算機(jī)和相關(guān)信息接口來(lái)收集設(shè)備的工作信息，可對(duì)各功能模塊進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障，將故障定位到現(xiàn)場(chǎng)可更換單元，快速指導(dǎo)維修人員進(jìn)行換件維修。

　　內(nèi)裝測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)

　　在裝備控制系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)內(nèi)裝測(cè)試及自診斷，應(yīng)包括內(nèi)裝測(cè)試設(shè)備研制和自診斷方法研究及實(shí)現(xiàn)兩大部份。其中內(nèi)裝測(cè)試主要有兩個(gè)方面：一是在被測(cè)對(duì)象內(nèi)安裝測(cè)試裝置，從而在少用或不用外圍測(cè)試設(shè)備的情況下，完成裝備控制系統(tǒng)的性能測(cè)試;另一方面是在被測(cè)對(duì)象的系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)各部件進(jìn)行自檢功能設(shè)計(jì)，使各部件具有自檢測(cè)試功能，在全系統(tǒng)測(cè)試時(shí)，綜合各部件自檢功能完成測(cè)試和信息采集;而自診斷技術(shù)則包含了故障特征提取、知識(shí)庫(kù)建立和推理機(jī)算法實(shí)現(xiàn)等內(nèi)容。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，首先將內(nèi)裝測(cè)試設(shè)備采集的信息通過(guò)通訊接口發(fā)送到地面的計(jì)算機(jī)，同時(shí)自診斷算法也在地面的計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)。待兩方面技術(shù)成熟后，再將測(cè)試設(shè)備和診斷軟件全部?jī)?nèi)裝在裝備控制系統(tǒng)內(nèi)部，這即是BIT技術(shù)，BIT技術(shù)消除了裝備控制系統(tǒng)地面測(cè)試時(shí)需要將設(shè)備上所有被測(cè)信號(hào)通過(guò)眾多的測(cè)試電纜引到地面來(lái)檢測(cè)的繁瑣，同時(shí)使地面測(cè)試設(shè)備變得不再龐大、復(fù)雜，同時(shí)縮短了裝備測(cè)試前的準(zhǔn)備工作時(shí)間，滿足了操作人員對(duì)裝備快速響應(yīng)的要求。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)字化已經(jīng)是電子設(shè)備研制的方向。設(shè)備數(shù)字化以后，使得利用設(shè)備上計(jì)算機(jī)和相關(guān)信息接口來(lái)收集設(shè)備的工作信息成為可能。這樣既可以簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)備及其與裝備的連接關(guān)系，同時(shí)又為實(shí)現(xiàn)內(nèi)裝測(cè)試及自診斷創(chuàng)造了條件。

　　由于設(shè)備空間的限制，內(nèi)裝測(cè)試和自診斷技術(shù)必須要實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化，其中包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)小型化、多通道高精度A/D和D/A變換器小型化和通訊接口小型化等[2]。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)完全意義上的內(nèi)裝測(cè)試和自診斷，必須解決內(nèi)裝激勵(lì)方法研究和內(nèi)裝激勵(lì)設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù);此外，為了解決傳統(tǒng)內(nèi)裝測(cè)試存在的故障不可復(fù)現(xiàn)、不能識(shí)別間歇故障等問(wèn)題，必須解決大容量小型化內(nèi)裝存儲(chǔ)設(shè)備設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù);為了完成內(nèi)裝自診斷技術(shù)研究，必須解決故障知識(shí)庫(kù)建立的關(guān)鍵技術(shù)[3]。這幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)的好壞直接關(guān)系到內(nèi)裝測(cè)試及自診斷系統(tǒng)性能的好壞。本文將主要對(duì)硬件設(shè)計(jì)和故障知識(shí)庫(kù)設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

　　BIT系統(tǒng)

　　內(nèi)裝測(cè)試及自診斷系統(tǒng)包括信號(hào)調(diào)理模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、故障診斷、自激勵(lì)模塊和通訊電纜輸出模塊六部分(見(jiàn)圖1)。模擬電壓采集中信號(hào)調(diào)理電路負(fù)責(zé)完成對(duì)信號(hào)的差分放大、濾波和限幅等調(diào)理工作。邏輯量、頻率量、時(shí)間量和脈沖量采集中的信號(hào)調(diào)理電路負(fù)責(zé)完成對(duì)信號(hào)的限幅和數(shù)據(jù)緩沖等調(diào)理工作。光電隔離主要是為了把所測(cè)量的信號(hào)和計(jì)算機(jī)相隔離，這樣可以確保數(shù)據(jù)采集的讀數(shù)不會(huì)受到接地電勢(shì)差或共模電壓的影響。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊主要用來(lái)存儲(chǔ)一些內(nèi)裝測(cè)試及自診斷系統(tǒng)的診斷信息，包括測(cè)量的數(shù)字信息、設(shè)備上的模擬量信息、開(kāi)關(guān)量信息、頻率信息、脈沖信息、信號(hào)檢測(cè)的粗故障信息以及這些信息的相應(yīng)編碼信息等功能。裝備控制系統(tǒng)自激勵(lì)模塊主要實(shí)現(xiàn)單片機(jī)系統(tǒng)對(duì)裝備上控制系統(tǒng)的信號(hào)自激勵(lì)，同時(shí)也可以使地面計(jì)算機(jī)通過(guò)通訊電纜實(shí)現(xiàn)地面對(duì)裝備的自激勵(lì)控制。RS232/485接口模塊可以實(shí)現(xiàn)上位機(jī)與PC機(jī)通訊。自檢模塊主要是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自檢功能，在設(shè)計(jì)上是使ADuC812的DA/AD通道形成回路，多余的DI/DO通道形成回路，從而對(duì)終端的模擬通道和數(shù)字通道的工作能力進(jìn)行自測(cè)試。DS12C887時(shí)鐘芯片主要是給系統(tǒng)提供標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間基準(zhǔn)，對(duì)存儲(chǔ)到Flash中的數(shù)據(jù)添加時(shí)間項(xiàng)，對(duì)PCM信息流傳輸?shù)臄?shù)據(jù)提供時(shí)間戳。本系統(tǒng)微處理器模塊選用ADI公司的ADuC812單片機(jī)(高性能的8通道5ms轉(zhuǎn)換時(shí)間、12位A/D轉(zhuǎn)換器、2個(gè)12位DAC，10.5kB的閃存E2PROM，具有3個(gè)16位計(jì)數(shù)/定時(shí)器和32條可編程I/O接口的8051/8052微控制器，256字節(jié)的SRAM)[4]。