KLA-TENCOR推出面向光刻設(shè)計(jì)檢測(cè)方案

      KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計(jì)版面 (reticle design layout)檢測(cè)的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測(cè)系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計(jì)修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計(jì)性能和快速的上市時(shí)間。通過(guò) DesignScan 可在將設(shè)計(jì)提交到掩膜版生產(chǎn)之前識(shí)別并優(yōu)化設(shè)計(jì)相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細(xì)且易出現(xiàn)問(wèn)題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設(shè)計(jì)。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無(wú)工廠芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對(duì) DesignScan 進(jìn)行使用評(píng)估。 
       DesignScan 可對(duì) post-RET 掩膜版設(shè)計(jì)進(jìn)行在線(xiàn)檢測(cè)，以發(fā)現(xiàn)光刻制程工藝窗口中的錯(cuò)誤。通過(guò)與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強(qiáng)代工廠和無(wú)工廠芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識(shí)別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無(wú)工廠的設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)。LithoView 允許無(wú)工廠設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)能查看由 DesignScan 檢測(cè)到的結(jié)果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設(shè)計(jì)優(yōu)化光刻制程工藝，進(jìn)而提高光刻制程工藝窗口的設(shè)計(jì)性能。 
       “由于掩膜版版面總是不斷偏離設(shè)計(jì)目標(biāo)，因此為生產(chǎn)而設(shè)計(jì) (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測(cè)事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出。“作為一家致力于成品率管理的公司，KLA-Tencor 始終專(zhuān)注于使半導(dǎo)體生產(chǎn)公司能更好地進(jìn)行決策，并在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的所有層次上提高成品率。通過(guò) DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識(shí)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設(shè)計(jì)階段。” 
       今天的光刻工藝要求對(duì)掩膜版版面采用極其復(fù)雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設(shè)計(jì)中加入 OPC 之后，必須通過(guò)檢測(cè)以確保沒(méi)有任何可能導(dǎo)致圖形缺陷的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設(shè)計(jì)提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測(cè)到這些錯(cuò)誤是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樵谘谀ぐ嫔a(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠才檢測(cè)到錯(cuò)誤，則會(huì)導(dǎo)致數(shù)個(gè)月的時(shí)間延誤。DesignScan 為檢測(cè)和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。 
       “由于新一代芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷增加，系統(tǒng)性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負(fù)責(zé)光刻的副總裁 Chris Mack 認(rèn)為，他也是 DesignScan 計(jì)劃的最初負(fù)責(zé)經(jīng)理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠郑@是因?yàn)橛捎诰劢购推毓馄?，設(shè)計(jì)版面和 RET/OPC 已經(jīng)無(wú)法繼續(xù)優(yōu)化。對(duì)芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設(shè)計(jì)成品率是不夠的。要獲得最嚴(yán)格的參數(shù)化成品率分布，需要在整個(gè)光刻工藝窗口中進(jìn)行設(shè)計(jì)檢測(cè)?！?nbsp;
       KLA-Tencor 現(xiàn)已開(kāi)始接受 DesignScan 的訂單。