聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元

　　在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，面對(duì)這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。

　　孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場(chǎng)上取得了很好的表現(xiàn)。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適中的TD手機(jī)，他還透露，在OPhone手機(jī)上，聯(lián)芯科技也將在芯片上進(jìn)一步改進(jìn)，Ophone手機(jī)有望降到600-1500元之間，這個(gè)價(jià)位的TD手機(jī)將終端市場(chǎng)整體份額的70%。”

　　據(jù)孫玉望透露，2009年，聯(lián)芯科技的TD芯片出貨量占據(jù)芯片市場(chǎng)的第一位。此前，聯(lián)發(fā)科也在其投資者會(huì)議中表示，2009年TD芯片出貨超過了600萬片，這些芯片都是和聯(lián)芯科技合作共同研發(fā)和設(shè)計(jì)的。而面對(duì)聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技分道揚(yáng)鑣的質(zhì)疑，孫玉望也表示，將一如既往與聯(lián)發(fā)科合作。

　　聯(lián)芯科技基于TD制式的OPhone智能手機(jī)解決方案的發(fā)布，使得終端廠商可基于該方案，自主推出自己的OPhone手機(jī)。而在2010年年底，聯(lián)芯科技還將推出TD-LTE的樣片。