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          我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

          作者: 時間:2010-02-10 來源:LED在線 收藏

            光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè),具有節(jié)能、環(huán)保的特點,尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng),將使光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略,而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求,成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/106019.htm

            產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED產(chǎn)業(yè),在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?;贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件,如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和LED汽車燈等,LED器件在應(yīng)用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%,且LED應(yīng)用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

            中國是LED大國,據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國,分布在各類美資、臺資、港資、內(nèi)資封裝企業(yè)。

            在過去的五年里,外資LED封裝企業(yè)不斷內(nèi)遷大陸,內(nèi)資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展,技術(shù)不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域,中國LED封裝企業(yè)的市場占有率較高,在高端LED器件封裝領(lǐng)域,部分中國企業(yè)有較大突破。隨著工藝技術(shù)的不斷成熟和品牌信譽的積累,中國LED封裝企業(yè)必將在中國這個LED應(yīng)用大國里扮演重要和主導(dǎo)的角色。

            我國LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來

            下面從十個方面來論述我國LED封裝業(yè)的現(xiàn)狀與未來:

            (一)LED封裝產(chǎn)品

            LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式(LAMP)、貼片式(SMD)、大功率(HI-POWER)三大類,三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。

            我國的LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展,已形成門類齊全的各類封裝型號,與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步,在國內(nèi)基本能找到各類進口產(chǎn)品的替代產(chǎn)品。

            在今后的幾年里,我國的LED封裝產(chǎn)品種類將更加齊全,與國外產(chǎn)品保持同步。

            (二)LED封裝產(chǎn)能

            中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心,其中包括臺資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。

            據(jù)估算,中國的封裝產(chǎn)能(含外資在大陸的工廠)占全世界封裝產(chǎn)能的60%,并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加,此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快,隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè),LED封裝產(chǎn)能將會快速擴張。

            (三)LED封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備

            LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、自動點膠機、自動貼帶機等;LED主要測試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG點測試儀、積分球流明測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫高濕箱等。

            五年前,LED主要封裝設(shè)備是歐洲、臺灣廠商的天下,國產(chǎn)設(shè)備多為半自動設(shè)備,現(xiàn)在,除自動焊線機外,國產(chǎn)全自動設(shè)備已能批量供應(yīng),不過精度和速度有待進一步提高。LED的主要測試設(shè)備,除IS標(biāo)準(zhǔn)儀外,其它設(shè)備已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。

            就硬件水平來說,中國規(guī)模以上的LED封裝企業(yè)是世界上最先進的。當(dāng)然,一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進一步配備。

            中國在封裝設(shè)備硬件上,由于購買了最新型和最先進的封裝設(shè)備,擁有后發(fā)優(yōu)勢,具備先進封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。

            (四)LED芯片

            LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片,50%取決于封裝工藝和輔助材料。目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右,起步較晚,規(guī)模不夠大,最大的LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣,每家平均產(chǎn)能在1至2個億。

            國內(nèi)中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求,大尺寸(指功率型瓦級芯片)還需進口,主要來自美國、臺灣企業(yè)。


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