AMD：計算將進(jìn)入第三時代

　　計算機(jī)的計算性能提升曾多次遇到瓶頸。過高的熱量、編程的復(fù)雜性等種種因素都限制著計算性能的發(fā)展。而直連架構(gòu)、多核心等技術(shù)的涌現(xiàn)，使得計算性能能夠沖破重重阻礙，繼續(xù)向前。

　　“異構(gòu)系統(tǒng)的出現(xiàn)，將引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入計算的新紀(jì)元。” AMD高級副總裁兼技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理Chekib Akrout于2月1日來到中國，并對本報記者表示，在新紀(jì)元中，AMD將扮演更加重要的角色，而Bulldozer和Bobcat這兩款即將在2011年問世的新核心和AMD首款融合了GPU和CPU的計算能力的APU LIano將成為AMD搶占新紀(jì)元制高點的三個尖兵。

　　第三次快速增長

　　在Chekib Akrout眼中，計算走過了單核時代和多核時代，即將進(jìn)入異構(gòu)計算時代。

　　“到現(xiàn)在，處理器性能提升走過了兩個時代。第一個時代是單核時代，這個時代性能提高的重點是提升主頻，希望通過提高計算速度來提升性能。但是，隨著功耗和設(shè)計復(fù)雜性的要求越來越高，主頻已經(jīng)提升到了飽和狀態(tài)。為了進(jìn)一步提升性能，我們進(jìn)入到多核時代，希望通過內(nèi)核數(shù)的增加來帶來更多性能的提升。但是，由于復(fù)雜性不斷提升，并行程序的缺乏讓這種方式也逐漸走到瓶頸。” Chekib Akrout表示，目前，多核處理器受到應(yīng)用限制，一般情況下只有第一、第二個核在工作，因此對實際應(yīng)用的性能提升有限。

　　那么，如何進(jìn)一步提升計算的性能呢?“第三個時代是異構(gòu)系統(tǒng)時代，在這個時代我們將增加很多不同的計算單元，通過并行處理很多數(shù)據(jù)來提高性能。這一時代，編程成為最大的制約因素。這個新時代中，AMD正處于上升曲線的開端，有很大的發(fā)展空間，今后將帶來更多提升性能的可能。” Chekib Akrout表示。

　　APU并非簡單疊加

　　今天，支持異構(gòu)計算的應(yīng)用正在不斷增加，CPU和GPU疊加的概念已經(jīng)不新鮮。不過，Chekib Akrout表示，AMD的APU產(chǎn)品并非將CPU和GPU簡單疊加。

　　“將CPU和GPU集成在同一個芯片上本身就可以提升性能，這樣避免了兩個芯片之間數(shù)據(jù)的傳輸。不過，要進(jìn)一步通過融聚提升性能，需要做進(jìn)一步的努力，來考慮如何在CPU和GPU之間調(diào)度數(shù)據(jù)。例如，目前CPU和GPU分屬兩個子系統(tǒng)，各自擁有自己的內(nèi)存子系統(tǒng)，數(shù)據(jù)調(diào)度還需要通過操作系統(tǒng)協(xié)調(diào)。未來，我們希望將內(nèi)存系統(tǒng)優(yōu)化，使編程模型更簡單，也可以進(jìn)一步提升性能。”Chekib Akrout如是說。

　　融合的過程中，CPU與GPU一方面要通力合作，一方面又要明確分工。針對目前CPU與GPU部分工作的重疊以及設(shè)計上出現(xiàn)的相似性，Chekib Akrout表示：“以前CPU具有很高的可編程性，GPU則是針對圖形處理研發(fā)的，但目前GPU也越來越具有可編程性，同時CPU也可以承擔(dān)一部分圖形處理的工作。不過，當(dāng)同時應(yīng)用CPU和GPU時，要根據(jù)不同的應(yīng)用決定執(zhí)行者：如果是序列計算就交給CPU，如果是并行計算就交給GPU。GPU現(xiàn)在看來越來越接近CPU，但如果真的做成CPU，其優(yōu)勢就喪失了。”

　　同時，CPU與GPU都是發(fā)熱大戶，因此，“解決電源管理和功耗問題是一大挑戰(zhàn)。”Chekib Akrout表示，這方面，AMD也在不斷在電源管理和休眠不需要的資源方面加大研發(fā)力度，并將拿出可以極大提高電池壽命的內(nèi)核電源管理技術(shù)。

　　模塊化的新內(nèi)核

　　不同的用戶，對于并行計算和序列計算的能力要求是不同的?，F(xiàn)在他們可以通過搭配不同的CPU與GPU滿足個性化的需求，未來呢?

　　“今后我們生產(chǎn)的APU是不一樣的，會集成不同的CPU和GPU來產(chǎn)生不同規(guī)格的APU，以滿足不同客戶的需求。” Chekib Akrout給出了這樣的解答。

　　記者了解到，2011年，AMD將推出Bulldozer和Bobcat兩款新CPU核心，分別面向高性能和低功耗的市場。介紹中，Chekib Akrout表示，Bobcat就將被用在代號為“Brazos”的筆記本電腦APU中。他著重表示，Bobcat的設(shè)計非常靈活，可重新組合不同的GPU使用。由此可見，未來的APU可能也將是模塊化的。

　　今年年內(nèi)，AMD的首款A(yù)PU——LIano將開始量產(chǎn)，并于明年正式上市。談到融聚技術(shù)在企業(yè)級計算領(lǐng)域的新特性，Chekib Akrout表示，AMD在未來的研發(fā)中，在云計算概念大行其道的今天，將會更加注重提高設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)的連接能力，以及在數(shù)據(jù)中心中通過連接性的增強(qiáng)帶來整體性能的提升。無論如何，“AMD都將利用我們的融聚技術(shù)，讓計算更強(qiáng)大，讓用戶可以從更多的應(yīng)用中受益”。