賽靈思 28 納米技術(shù)及架構(gòu)發(fā)布背景

　　統(tǒng)一架構(gòu)還能以更低的 IP 開(kāi)發(fā)成本支持響應(yīng)速度更快、更龐大的生態(tài)系統(tǒng)，以及實(shí)現(xiàn)賽靈思的“可插接 IP ”愿景。由于 IP 重復(fù)利用是降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的主要因素，因此這種創(chuàng)新型即插即用方案意味著賽靈思及其生態(tài)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的 IP技術(shù)變得更加簡(jiǎn)便易用，從而促進(jìn)了賽靈思通過(guò)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)加速創(chuàng)新、降低成本的戰(zhàn)略目標(biāo)。與 ARM 開(kāi)展新一代 AMBA™ 互連規(guī)范協(xié)作以擴(kuò)展 FPGA 實(shí)施是可插接 IP 戰(zhàn)略的關(guān)鍵組成部分。AMBA 互連技術(shù)的采用在 IP 模塊互連、系統(tǒng)構(gòu)建(不管系統(tǒng)是否采用處理器、還是采用外部處理器)方面給軟硬件設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了業(yè)經(jīng)驗(yàn)證、廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)。

　　展望新型應(yīng)用和超高端 FPGA

　　作為其產(chǎn)品規(guī)劃的一部分，賽靈思為收集和分析不同市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶(hù)反饋，投入了大量資源和時(shí)間。通過(guò)上述工作，賽靈思定義了可滿(mǎn)足特定市場(chǎng)需求，且便于創(chuàng)新的 FPGA 系列。特別是隨著賽靈思推出超高端 FPGA 之后，客戶(hù)能推出此前所無(wú)法企及的新功能。

　　由于相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)性技術(shù)降低了總功耗，并采用統(tǒng)一可擴(kuò)展的架構(gòu)，賽靈思能夠打造出在邏輯、DSP 以及內(nèi)存模塊的數(shù)量和性能方面不斷突破 FPGA 技術(shù)極限的器件。這種超高端 FPGA 可取代 ASIC 和多芯片組 ASSP 解決方案，支持光纖網(wǎng)絡(luò)中的多個(gè)100G 包處理或集成成幀器/映射器實(shí)施等應(yīng)用。對(duì)仍然適合采用ASIC來(lái)開(kāi)發(fā)的系統(tǒng)而言，超高端 FPGA 則能幫助設(shè)計(jì)人員在原型設(shè)計(jì)和仿真階段減少器件的用量。這不僅有助于降低成本，而且還能減少互連芯片的數(shù)量，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

　　最新 28 納米 FPGA 將支持眾多應(yīng)用，涵蓋從專(zhuān)為低成本大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)化的產(chǎn)品，乃至超高端產(chǎn)品。放眼終端市場(chǎng)及其發(fā)展趨勢(shì)，我們可以看到賽靈思正采取切實(shí)措施，在保證低功耗的同時(shí)不斷推出業(yè)界領(lǐng)先的 FPGA 功能。

　　· 無(wú)線通信——該產(chǎn)業(yè)正面臨著降低成本并擴(kuò)展移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的雙重壓力。賽靈思可以通過(guò)28 納米 FPGA來(lái)支持網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展。28 納米 FPGA能夠以低成本FPGA級(jí)的價(jià)位提供高端 FPGA 級(jí)的功能。由于遠(yuǎn)程射頻頭依賴(lài)對(duì)流冷卻，正面臨著散熱管理難題。賽靈思28 納米 FPGA支持高級(jí)算法，能夠提高低功率 FPGA 的功率放大器效率，從而使制造商能夠創(chuàng)建綠色基站并降低運(yùn)營(yíng)開(kāi)支。更高的密度與性能可支持 LTE 數(shù)據(jù)傳輸速率以及復(fù)雜的多輸入與多輸出天線，這樣也可擴(kuò)充網(wǎng)絡(luò)容量。在客戶(hù)從宏單元向微單元甚至微微單元基站擴(kuò)展時(shí)，統(tǒng)一架構(gòu)將支持設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移。

　　· 有線通信——為了解決日益擁擠的帶寬問(wèn)題，不斷擴(kuò)展有線基礎(chǔ)設(shè)施，這也推動(dòng)著100G(以及多個(gè)100G)網(wǎng)絡(luò)匯聚發(fā)展。這種新型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要高性能網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理能力，以實(shí)現(xiàn)有效的包處理、流量管理、服務(wù)級(jí)別協(xié)議支持以及安全性等。針對(duì) 100+G 包處理而言，主要性能瓶頸在于高速緩沖存儲(chǔ)器接口。賽靈思 28 納米 FPGA 可以為低成本 DDR3 存儲(chǔ)器提供靈活、高帶寬接口。隨著功耗的降低以及密度的提高，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商能夠提供全新的高帶寬線路卡。該線路卡可在現(xiàn)有的機(jī)架、電力預(yù)算以及冷卻能力范圍內(nèi)承載更高流量。隨著非重復(fù)性工程 (NRE) 成本的增加，對(duì) ASSP 業(yè)務(wù)模式提出了更高的容量要求。在此情況下，新型超高端 FPGA 無(wú)疑是高端包處理器更理想的選擇。

　　· 航空與國(guó)防——降低散熱有助于提升高性能計(jì)算、電子作戰(zhàn)和雷達(dá)系統(tǒng)的性能。高集成度與低功耗的完美組合在減小尺寸、重量、功耗和成本((SWAP-C))方面都有優(yōu)勢(shì)，能滿(mǎn)足移動(dòng)/手持無(wú)線電以及通信基礎(chǔ)設(shè)施的需求，也有助于加速取代雷達(dá)等應(yīng)用中的 ASIC 產(chǎn)品。同時(shí)，統(tǒng)一架構(gòu)提高了設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展性，能滿(mǎn)足從手持無(wú)線電到車(chē)載無(wú)線電乃至航空無(wú)線電等各種應(yīng)用的需求。