F-RAM與BBSRAM功能和系統(tǒng)設(shè)計(jì)之比較

　　BBSRAM存儲(chǔ)器

　　BBSRAM需要電池(一般是鋰電池)用以在外部供電出現(xiàn)故障或關(guān)斷時(shí)供電。另外，它也不可能采用回流焊工藝，因?yàn)殡姵乜赡芤虼税l(fā)生泄漏甚至爆炸。

　　BBSRAM還需遵循歐盟有害物質(zhì)限用指令(RoHS)，這可能會(huì)給設(shè)計(jì)工程師帶來極大的困難。RoHS指令在2003年2月份開始實(shí)施，是歐盟制定的一項(xiàng)法令，限制了某些電子電氣產(chǎn)品制造過程中對(duì)6種有害材料的使用。

　　雖然存在上述各種艱巨挑戰(zhàn)，若系統(tǒng)需要每秒數(shù)千次的訪問速度，BBSRAM仍不失為一種理想選擇。BBSRAM中的靜態(tài)RAM 允許無限的讀寫次數(shù)，非常適合那些需要頻繁讀寫的存儲(chǔ)器應(yīng)用。

　　BBSRAM電路大致由5個(gè)部分組成：低功耗SRAM，電壓感測(cè)電路，電池切換電路，3V的鋰離子電池或3.6V的鋰亞硫酰氯(Li-SOCI2)電池(取決于SRAM的密度和電池壽命)，可選的實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)。

　　利用這些組件，一個(gè)典型的BBSRAM模塊生產(chǎn)流程包括大約5個(gè)工藝步驟：

　　第一步：在PCB上以SMT方式安裝SRAM、控制器和電容，再進(jìn)行回流焊接。

　　第二步：電路內(nèi)測(cè)試開路 /短路。

　　第三步：手工安裝和焊接通孔鋰電池。

　　第四步：把PCBA封裝在塑料外殼中，再用環(huán)氧樹脂密封。

　　第五步：終測(cè)和封裝。

　　BBSRAM模塊圖示總結(jié)如下：

　　● 所有供應(yīng)商的雙列直插式封裝(DIP)BBSRAM模塊都是引腳兼容。

　　● 所有 BBSRAM 模塊都保證有10年的電池壽命。

　　● 備有ECOPACK 或 PowerCap 封裝以滿足對(duì)更小外形尺寸的要求。

　　● 意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics) 提供有三款ECOPACK 封裝BBSRAM 模塊，容量為64Kbit 和 256Kbit 。

　　● 美信(Maxim) 提供有6款PCAP34 封裝BBSRAM 模塊，容量為256Kbit、1Mbit 和 4Mbit。

　　● 意法、美信 和德州儀器都支持3.3V 和 5V BBSRAM 模塊，速度介乎70ns 到 200ns。

　　BBSRAM典型應(yīng)用示于表1。

　　BBSRAM 為這些相關(guān)應(yīng)用提供了眾多顯著優(yōu)勢(shì)。不過，電池切換電路的存在不單帶來了相當(dāng)大的設(shè)計(jì)限制和設(shè)計(jì)漏洞，同時(shí)也帶來了重大環(huán)境問題。而越來越嚴(yán)格的環(huán)保法令(尤其是在歐盟)和商業(yè)規(guī)范，更使這些帶來環(huán)境問題的技術(shù)幾乎無容身之地。