聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖已向中興天宇出貨3G芯片

　　聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片布局大邁進(jìn)，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3GWCDMA手機(jī)芯片本季起對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對(duì)手美商高通封鎖。

　　聯(lián)發(fā)科估計(jì)，較大數(shù)量的WCDMA芯片出貨會(huì)在下半年，今年將是最關(guān)鍵的“3G轉(zhuǎn)換年”。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介對(duì)內(nèi)部員工坦承，過(guò)去在2G/2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從未遇到過(guò)像高通這么強(qiáng)的國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但他有信心讓聯(lián)發(fā)科與高通間的競(jìng)爭(zhēng)差距一步一步縮小。

　　去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開(kāi)啟大陸山寨手機(jī)蓬勃發(fā)展的一年，推升聯(lián)發(fā)科去年合并營(yíng)收首度跨過(guò)千億元大關(guān)，每股凈利34.12元，成為上市柜公司每股獲利王，也重回股王寶座。

　　但在手機(jī)從2G往3G升級(jí)過(guò)程中，高通掌握3G所有核心關(guān)鍵專利，對(duì)聯(lián)發(fā)科採(cǎi)取積極防守策略，聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片無(wú)法打開(kāi)市場(chǎng)。

　　大陸及主要新興市場(chǎng)3G基地臺(tái)正陸續(xù)開(kāi)臺(tái)，聯(lián)發(fā)科邁向“后山寨時(shí)代”，外資法人憂心聯(lián)發(fā)科3G進(jìn)展不順，壓抑今年成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　聯(lián)發(fā)科去年第四季與高通達(dá)成CDMA和WCDMA專利協(xié)議，未來(lái)聯(lián)發(fā)科出貨3G手機(jī)芯片，不需支付高通任何授權(quán)金，但聯(lián)發(fā)科客戶須支付高通550萬(wàn)至600萬(wàn)美元的授權(quán)金。由于一般山寨機(jī)廠商根本無(wú)此財(cái)力，讓聯(lián)發(fā)科賴以為重的大陸手機(jī)客戶松動(dòng)。

　　近期聯(lián)發(fā)科在3GWCDMA手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)突破，據(jù)了解，去年第四季大陸中興、天宇等採(cǎi)用聯(lián)發(fā)科WCDMA手機(jī)芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)(design- in)，最近開(kāi)始小量出貨，公司估計(jì)今年3G(WCDMA和TD-SCDMA)手機(jī)芯片占手機(jī)芯片出貨比重上看一成，比農(nóng)歷年前預(yù)估的5%要更樂(lè)觀一些。

　　蔡明介將聯(lián)發(fā)科2010年定位為“3G轉(zhuǎn)換年”，盡管面臨高通這么強(qiáng)大的對(duì)手，聯(lián)發(fā)科也絕對(duì)不會(huì)成為手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的“一代拳王”。

　　聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)芯片出貨逾4.5億顆，年成長(zhǎng)近三成，優(yōu)于今年全球手機(jī)芯片年增17%的表現(xiàn)，主要是印度、中東、南美和東南亞等新興市場(chǎng)提供成長(zhǎng)動(dòng)能。