FPGA主導(dǎo)3D視頻處理市場 ASIC遭遇標(biāo)準(zhǔn)瓶頸

　　合成SoC將降低3D設(shè)備成本

　　●今年，應(yīng)用于電視的3D處理芯片將大量上市。

　　●將立體處理芯片與壓縮編碼芯片、CPU等合成一個(gè)SoC是有效降低成本的辦法。

　　由于市場及標(biāo)準(zhǔn)的不確定性，目前3D處理多采用FPGA來實(shí)現(xiàn)，比如富士的照相機(jī)、華映的2D/3D轉(zhuǎn)換等都采用FPGA。目前FPGA集中應(yīng)用在圖像的獲取和2D轉(zhuǎn)3D上?，F(xiàn)在看到產(chǎn)品的是富士的立體相機(jī)和很多廠家的立體電視。

　　我們目前采用FPGA來完成立體圖像的獲取、同步、合成以及顯示。FPGA的優(yōu)勢在于它是全硬件處理，要求的極限速度低、外圍簡單，便于降低成本。在沒有很復(fù)雜的圖像運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理的條件下，F(xiàn)PGA比DSP在開發(fā)速度、運(yùn)算速度、成本上均有優(yōu)勢。

　　在立體攝錄一體機(jī)沒有面世前，3D內(nèi)容的匱乏以及產(chǎn)品成本的高昂是必然的，一體機(jī)是立體普及的第一步驟。立體攝錄一體機(jī)的成本比普通的2D攝像機(jī)雖然要高，但是較以前的3D方案要方便、便宜得多。在未來有兩種方法可以降低成本，一是將立體處理芯片與壓縮編碼芯片、CPU等合成一個(gè)IC，組成SoC，這是有效降低成本的辦法，但它的前提是標(biāo)準(zhǔn)必須明確，必須兼容絕大多數(shù)格式;二是開發(fā)專業(yè)的立體鏡頭，目前立體攝像機(jī)的做法是采用兩個(gè)獨(dú)立的鏡頭，這種鏡頭在2D 狀況下應(yīng)用沒有什么問題，但在3D中應(yīng)用問題就比較多，比如偏心率、ZOOM和FOCUS的不同步等等，造成立體影像的破壞。

　　FPGA 在處理復(fù)雜運(yùn)算的時(shí)候成本顯得偏高，ASIC是最后必然的趨勢。在今年，應(yīng)用于電視的3D處理芯片將大量上市，目前正在積極開發(fā)的有三星等公司，預(yù)計(jì)在年中會出現(xiàn)在電視產(chǎn)品中，但攝像機(jī)芯片的出現(xiàn)要相對較晚，應(yīng)該在明年初，因?yàn)閼?yīng)用在攝像機(jī)上的芯片對功耗、成本的要求更低。

　　3年前三星制造了第一部立體手機(jī)。他們現(xiàn)在采用的是ASIC的方案，但這個(gè)方案的缺陷是視頻分辨率很小，只能滿足低端需求。而我們新的FPGA方案在價(jià)格上與這種 ASIC差不多，但可以實(shí)現(xiàn)720p的高清視頻同步、立體合成與立體顯示，該芯片已經(jīng)被某知名品牌使用，預(yù)計(jì)在今年3月可以給客戶演示其效果，其價(jià)格也具有較大的優(yōu)勢。