積極戰(zhàn)略應對新興熱點

　　2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務整合，成為全球第三大半導體制造商。

　　縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強化外，在設計及產品技術上也不斷地有所突破。在MCU領域，瑞薩推出了帶浮點運算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領域，瑞薩通過在線座談會在國內首次公開了無傳感器矢量電機控制方案。通用產品類則推出面向服務器、通信設備和工業(yè)設備等應用電源使用的隔離DC-DC轉換器的新型功率MOSFET產品，在幫助客戶降低開關損耗、提高能效的同時，擁有很寬的電壓容差范圍。

　　汽車電子領域，瑞薩致力于車載微控制器及SoC產品的擴展，主要針對動力總成系統(tǒng)及車載信息系統(tǒng)(CIS)的SuperH族高端產品線，正不斷被世界眾多用戶所采用。汽車半導體產品涵蓋從動力總成系統(tǒng)到安全性(主動安全系統(tǒng)/被動安全系統(tǒng))、儀表板、汽車網(wǎng)絡、底盤系統(tǒng)、車身和舒適設備、汽車音響、汽車信息系統(tǒng)(CIS)等幾乎所有的汽車功能。一輛汽車搭載的MCU從數(shù)十個到上百個之多，根據(jù)不同的用途，所需MCU的功能和性能也是豐富多彩的。針對不同用途的強大陣容產品線內，最為高端的SH族集中了動力總成系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、主動安全系統(tǒng)、數(shù)字儀表板、CIS等高度處理用途所需的產品，正在不斷拓展市場。

　　NEC電子中國本部長川田真裕坦言，受經濟危機的沖擊，世界經濟限于低迷，不過各國政府拉動經濟恢復讓2009年的半導體市場經歷了一次大起大落。上半年需求急劇縮減，庫存增加，市場規(guī)模迅速縮小，而在下半年，中國內需堅挺，在實施一系列的庫存調整等措施之后，局面逐步恢復。預計2010年，隨著世界經濟的回暖，國際和國內市場有進一步的成長和擴大。

　　川田真裕

　　世界各國皆積極采取與環(huán)境政策相融合的經濟復蘇政策。在風力發(fā)電、太陽能發(fā)電等再生能源領域，期待著下一代送電網(wǎng)絡“智能電網(wǎng)”的導入，以及環(huán)保車、環(huán)保家電等低功耗產品市場的進一步擴大。NEC電子期望明年能將所擅長的低功耗技術運用于更多整機客戶的綠色環(huán)保產品中，進一步開拓市場。多媒體技術(數(shù)字處理)、傳感&伺服技術與通信技術在“節(jié)能”上的融合是關鍵。環(huán)保要以家居、街道、城市為整體來推進。對于半導體產品來說，不僅僅要求器件個體的低功耗，更需要提供對整機、城市系統(tǒng)架構最優(yōu)化的系統(tǒng)解決方案。為實現(xiàn)低功耗，應在半導體工藝、電源分割控制技術、實時系統(tǒng)控制結束、高性能數(shù)據(jù)處理技術等方面下功夫。NEC電子提供多個領域可同時滿足低功耗、低成本需要的解決方案，希望利用出色的低功耗技術(工藝、電源控制)，客戶提供環(huán)保的器件、環(huán)保的系統(tǒng)，進而為實現(xiàn)環(huán)保的社會作貢獻!