高通曲線擴(kuò)張 英特爾高筑防火墻

　　“我們是沒有人知道的大公司。”

　　1月9日，在美國電子消費(fèi)展(CES)上，面對圍觀者的一臉詫異，高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科普夫如此自嘲。與那些熟悉的公司面孔相比，高通的出現(xiàn)確實有些唐突——這是高通CEO保羅·雅各布第一次發(fā)表CES主題演講。

　　在此之前，高通的主業(yè)一直為生產(chǎn)廠商提供手機(jī)芯片支持或收取專利轉(zhuǎn)讓費(fèi)用。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2009年高通手機(jī)芯片的營收仍位居全球該市場的首位，其份額在29%以上。

　　在此次電子消費(fèi)展會中，高通高調(diào)地招攬了多個合作伙伴以期重塑身份。宏達(dá)電(HTC)CEO周永明就高調(diào)展示了谷歌新發(fā)布的智能手機(jī)NexusOne，它使用了高通的Snapdragon芯片。此外，惠普和聯(lián)想新展出的智能本均采用了高通處理器。

　　史蒂夫·莫倫科普夫毫不掩飾對于未來的企圖，“在過去的兩三年里，我們增加了許多新的合作伙伴。我們過去只是專注于手機(jī)芯片，如今我們進(jìn)入電子消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域。”而這，也正是通用芯片巨頭英特爾最新設(shè)定的利潤著力點(diǎn)。

　　華爾街的投資者表示看好高通的這一轉(zhuǎn)變。據(jù)美國市場觀察網(wǎng)的報道，因為高通的新動作，華爾街的30位證券經(jīng)紀(jì)人將其股票調(diào)高至“購買”級別。

　　高通“無線”擴(kuò)張

　　第一次參加電子消費(fèi)展，高通的CEO保羅·雅各布就出語驚人。

　　雅各布指出，未來的電子消費(fèi)產(chǎn)品本質(zhì)上都將是一部手機(jī)。在他看來，移動無線通信已經(jīng)開始影響人的生活，各種無線設(shè)備——智能本、電子書和數(shù)字相框等都應(yīng)運(yùn)而生。這些設(shè)備內(nèi)置手機(jī)芯片可用來下載圖書、連接其他的設(shè)備等。

　　雅各布介紹了高通公司正開展的一個名為“無線關(guān)愛”項目——利用3G無線通信彌補(bǔ)有限網(wǎng)絡(luò)的空白區(qū)?；谶@一勾畫，他展示了無線網(wǎng)絡(luò)在教育與醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用。雅各布坦陳，公司正在開發(fā)一款名為Mirasol的彩色電子書。業(yè)內(nèi)人士對此給予了較高評價，認(rèn)為這款電子書融入了新型顯示技術(shù)，可以顯示彩色內(nèi)容，或稱為是黑白電子書閱讀器的殺手之一。

　　《商業(yè)周刊》也對此撰文指出，高通的行動越來越具有攻擊性，它正在提升手機(jī)芯片的性能，以滿足更大移動設(shè)備的需要，目前這些設(shè)備大多基于英特爾的芯片。

　　2009年12月，保羅·雅各布首次對外表示，高通不僅要超越語音，更要超越手機(jī)。不過，早在他說這話的去年年初，高通便開始曲折布局手機(jī)芯片之外的市場。

　　去年2月，在巴塞羅那移動世界大會上，高通首次展示了不同于英特爾架構(gòu)的Snapdragon手機(jī)芯片，并用在了東芝的TG01超薄智能手機(jī)上。這在當(dāng)時引發(fā)業(yè)界猜測，雖然Snapdragon最初是由手機(jī)帶進(jìn)市場，但隨后將會應(yīng)用在比手機(jī)大、比筆記本小的移動終端上。

　　果然不出所料，5月29日，高通和飛思卡爾半導(dǎo)體公司推出一系列全新的產(chǎn)品，命名為“智能本”，以此抗衡英特爾架構(gòu)的上網(wǎng)本。

　　高通稱，當(dāng)前已經(jīng)有15家廠商的40多款智能本、智能手機(jī)使用Snapdragon處理器。雅各布再次強(qiáng)調(diào)，Snapdragon處理器的產(chǎn)生便是無線通信影響計算結(jié)果。

　　加拿大皇家銀行資本市場部的分析師馬克·蘇表示，拓展移動無線設(shè)備市場將有助于高通拉動主要芯片業(yè)務(wù)，并將高通的目標(biāo)股價從50美元提升到55美元。

　　不過，也有分析師指出，高通的芯片越來越多地進(jìn)入了消費(fèi)電子產(chǎn)品中，它與英特爾的直接競爭在所難免。分析師弗林特·帕斯卡普稱，“英特爾與高通將會正面碰撞”，但“英特爾實力雄厚，是任何入局者從來都不應(yīng)該忽略的力量”。