NS推出內(nèi)置D類揚聲器音頻子系統(tǒng)

      美國國家半導(dǎo)體公司宣布推出業(yè)界最小巧的音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點是不但內(nèi)置單聲道 D 類 (Class D) 揚聲器驅(qū)動器，而且還具備智能電話和網(wǎng)絡(luò)電話所有必要的模擬及數(shù)字音頻功能。美國國家半導(dǎo)體在另一相關(guān)新聞發(fā)稿中詳細介紹這款子系統(tǒng)所采用的全新 micro SMDxt 封裝 (大小只有 4mm x 4mm)，并在該新聞發(fā)稿中表示，這種新封裝比現(xiàn)有的封裝小巧，可為電路板節(jié)省高達 70% 的板面空間。這款型號為 LM4935 的音頻子系統(tǒng)是 Boomer® 音頻功率放大器系列的最新型號，其特點是只需極少外置元件便可提供效果極為理想的輸出功率。 
       LM4935 芯片設(shè)有多個數(shù)字及模擬輸入/輸出，是一款功能齊備的音頻子系統(tǒng)，可以利用 1.8V 至 5.5V 的電源供應(yīng)操作，而且具備相關(guān)的功能及裝置 
，其中包括可輸出 570mW 功率以驅(qū)動 8W負載的 D 類揚聲器放大器、可支持無需輸出電容器或直流電耦合操作的立體聲頭戴式耳機放大器 (其特點是可為每一聲道提供 30mW 輸出功率以驅(qū)動 32W負載)、可輸出 30mW 功率以驅(qū)動 32W負載的單聲道耳機放大器、以及專為利用外部供電的免提聽揚聲器而設(shè)的線路輸出 (以便提供無需濾波器的 D 類立體聲揚聲器功能)。此外，這款芯片還內(nèi)置其他的電路，例如可用以監(jiān)控系統(tǒng)的逐次逼近寄存器 (SAR) 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器以及高度原音的數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器。 
       LM4935 芯片設(shè)有具備脈沖編碼調(diào)制 (PCM) 功能的雙向 I2S 數(shù)字接口，可為基帶的特殊應(yīng)用集成電路 (ASIC)/處理器與模擬輸出之間的通信提供接口聯(lián)系，確保任何音頻文件或語音數(shù)據(jù)都可在這兩者之間往來傳送。此外，這套子系統(tǒng)也設(shè)有 I2C 兼容的讀/寫數(shù)字接口。 
       系統(tǒng)設(shè)計工程師只要采用 LM4935 芯片，便無需加設(shè)外置音頻開關(guān)及混頻電路，而且可以直接通過內(nèi)置的先進開關(guān)/混頻電路編排模擬輸入，大大提高設(shè)計上的靈活性。由于 LM4935 芯片設(shè)有兩個模擬輸入，因此除了可以全部用來接收發(fā)自 FM 射頻收發(fā)系統(tǒng)的立體聲信號之外，也可用作兩個獨立的單聲道輸入，以便接收其他模擬輸入信號。這款芯片另外還設(shè)有多個模擬輸入，可以支持 GSM、CDMA 或其他移動電話射頻模塊及基帶 ASIC 電路的差分單聲道輸入及輸出。此外，這款芯片也另有兩個輸入可支持內(nèi)置及外接的麥克風(fēng)功能。 
       若以相同接腳數(shù)目作為基準比較，采用美國國家半導(dǎo)體全新 micro SMDxt 封裝的高輸入/輸出模擬芯片占用最少的電路板板面空間。micro SMDxt 封裝保留美國國家半導(dǎo)體 micro SMD 封裝的原有優(yōu)點，另外還引進獨特的焊接球體結(jié)構(gòu)，使多達 100 個焊球可以在 0.5mm 的間距之間分行排列，以確保產(chǎn)品性能更為可靠。由于美國國家半導(dǎo)體采用這種全新的封裝技術(shù)，因此無需采用底層填料也可確保便攜式電子產(chǎn)品符合熱循環(huán)、熱沖擊、接點測試及柔性測試等可靠性的要求。 
       LM4935 芯片采用 49 焊球 micro SMDxt 封裝，采購以 1,000 顆為單位，單顆價為 3.95 美元，已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。