軟性AMOLED/Ch-LCD進軍電子紙市場

　　軟性AMOLED、彩色化Ch-LCD量產(chǎn)在即，勢將對既有主流電泳技術(shù)造成不小沖擊，面對軟性AMOLED與彩色化Ch-LCD的掘起，擁護電泳技術(shù)的面板商發(fā)展軟性O(shè)TFT猶如箭在弦上，可以預(yù)期，未來三大電子紙技術(shù)的主流之爭將愈演愈烈。

　　隨著面板大廠三星(Samsung)、樂金顯示(LGD)、國內(nèi)工研院等戮力耕耘下，軟性主動矩陣式有機發(fā)光二極體(AMOLED)技術(shù)進展飛速，將成為膽固醇液晶(Ch-LCD)和微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示技術(shù)之后，另一電子紙技術(shù)新星，對于目前獨大的電泳顯示(EPD)技術(shù)形成不小威脅。其中，EPD支持廠商如何在軟性AMOLED與Ch-LCD、MEMS夾擊的電子紙市場中突圍，備受產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。

　　背板助陣 軟性AMOLED商品化腳步加快

　　軟性AMOLED技術(shù)突飛猛進，已成為電泳、Ch-LCD及MEMS不可小覷的勁敵。為提前商品化時程，元太科技、友達、樂金等面板商已計畫于2010年下半年量產(chǎn)軟性薄膜電晶體(TFT)背板，亦即為軟性AMOLED的商品化開始鋪路。

　　工研院影像顯示科技中心面板整合技術(shù)一組組長李正中透露，工研院已與國內(nèi)元太科技、友達等面板廠技術(shù)合作，預(yù)計2010年下半年軟性TFT背板將可開始量產(chǎn)，其為開發(fā)軟性AMOLED電子紙不可或缺的關(guān)鍵元件，也是技術(shù)的一大挑戰(zhàn)所在，初期良率將上看80%，另外，上板軟性O(shè)LED的可靠度持續(xù)提升下，也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。據(jù)悉，為加緊卡位市場，新奇美與友達已掌握眾多的AMOLED專利技術(shù)。

　　不讓臺灣面板廠商專美于前，韓國三星與樂金顯示也已著手研發(fā)軟性TFT背板，其中，樂金顯示將用于電泳顯示器的背板，由韓國面板商一貫的強勢作風(fēng)觀之，未來將會是臺灣面板業(yè)者不可輕忽的勁敵。

　　未來軟性AMOLED的終極目標(biāo)是將軟性聚醯亞胺(PI)塑膠基板直接涂布在玻璃上，再于軟性塑膠PI基板上製作TFT，并于TFT上端製造OLED和 EPD，以實現(xiàn)連續(xù)卷對卷(R2R)製程，藉此達成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可撓式製程須達成350℃以下的低溫製程，以及突破軟性PI基板產(chǎn)生的應(yīng)力問題，因此最好能設(shè)計出耐溫性達300℃的軟性PI基板，以符合所需。

　　相較于傳統(tǒng)TFT LCD，AMOLED屬于自發(fā)光體，即使在太陽底下仍可閱讀，且毋需背光源即可達到高色彩飽和度的優(yōu)勢;與電泳、Ch-LCD與MEMS顯示技術(shù)相比，反應(yīng)速度快，加上色彩飽和度高，可實現(xiàn)動態(tài)畫面，不過，軟性AMOLED閱讀舒適性尚不如電泳、Ch-LCD等類紙式電子紙技術(shù)，市場人士質(zhì)疑，若要進軍電子書閱讀器市場，競爭力恐有限，此外，壽命與成本技術(shù)瓶頸也亟待克服。

　　李正中認(rèn)為，終端消費者將來使用電子紙觀看數(shù)位內(nèi)容的時間不會太長，反而觀看動態(tài)影像的時間可能多過于閱讀，因此電泳與AMOLED將各自有擁護的廠商。

　　盡管電泳技術(shù)于黑白電子書閱讀器市場已取得先占者優(yōu)勢，不過AMOLED、Ch-LCD等技術(shù)掘起后，勢將壓迫其生存空間，可預(yù)期的是，往后AMOLED 與其他電子紙技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)兴鶇^(qū)隔，但李正中預(yù)估，AMOLED的適用范圍更廣，可望成為電子紙市場最大宗的顯示技術(shù)。

　　看好軟性AMOLED的潛力，再加上面板業(yè)界將朝向大者恒大的態(tài)勢演進，為與競爭對手有所區(qū)隔，各家廠商勢將致力于提升產(chǎn)品的差異化。國內(nèi)瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達、新奇美等皆競相投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)，除了加快軟性AMOLED達成商品化，亦將有助于擴大軟性AMOLED市場規(guī)模。

　　李正中強調(diào)，隨著國內(nèi)外投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)的廠商家數(shù)與日俱增，軟性AMOLED量產(chǎn)化的時間點將比一般預(yù)期5年的時間快上許多。

　　另一方面，在富士通(Fujitsu)、三星、Kent Display等業(yè)者戮力研發(fā)下，彩色化Ch-LCD也已達成商品化，為了不讓外商獨占市場先機，臺灣面板廠正急起直追，逐步克服AM TFT背板與上板顯示介質(zhì)結(jié)合的技術(shù)窒礙，可望于2011年實現(xiàn)量產(chǎn)。