軟性AMOLED/Ch-LCD進(jìn)軍電子紙市場(chǎng)

　　軟性AMOLED、彩色化Ch-LCD量產(chǎn)在即，勢(shì)將對(duì)既有主流電泳技術(shù)造成不小沖擊，面對(duì)軟性AMOLED與彩色化Ch-LCD的掘起，擁護(hù)電泳技術(shù)的面板商發(fā)展軟性O(shè)TFT猶如箭在弦上，可以預(yù)期，未來(lái)三大電子紙技術(shù)的主流之爭(zhēng)將愈演愈烈。

　　隨著面板大廠三星(Samsung)、樂(lè)金顯示(LGD)、國(guó)內(nèi)工研院等戮力耕耘下，軟性主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極體(AMOLED)技術(shù)進(jìn)展飛速，將成為膽固醇液晶(Ch-LCD)和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)顯示技術(shù)之后，另一電子紙技術(shù)新星，對(duì)于目前獨(dú)大的電泳顯示(EPD)技術(shù)形成不小威脅。其中，EPD支持廠商如何在軟性AMOLED與Ch-LCD、MEMS夾擊的電子紙市場(chǎng)中突圍，備受產(chǎn)業(yè)界關(guān)注。

　　背板助陣 軟性AMOLED商品化腳步加快

　　軟性AMOLED技術(shù)突飛猛進(jìn)，已成為電泳、Ch-LCD及MEMS不可小覷的勁敵。為提前商品化時(shí)程，元太科技、友達(dá)、樂(lè)金等面板商已計(jì)畫(huà)于2010年下半年量產(chǎn)軟性薄膜電晶體(TFT)背板，亦即為軟性AMOLED的商品化開(kāi)始鋪路。

　　工研院影像顯示科技中心面板整合技術(shù)一組組長(zhǎng)李正中透露，工研院已與國(guó)內(nèi)元太科技、友達(dá)等面板廠技術(shù)合作，預(yù)計(jì)2010年下半年軟性TFT背板將可開(kāi)始量產(chǎn)，其為開(kāi)發(fā)軟性AMOLED電子紙不可或缺的關(guān)鍵元件，也是技術(shù)的一大挑戰(zhàn)所在，初期良率將上看80%，另外，上板軟性O(shè)LED的可靠度持續(xù)提升下，也可望加速軟性AMOLED商品化的腳步。據(jù)悉，為加緊卡位市場(chǎng)，新奇美與友達(dá)已掌握眾多的AMOLED專(zhuān)利技術(shù)。

　　不讓臺(tái)灣面板廠商專(zhuān)美于前，韓國(guó)三星與樂(lè)金顯示也已著手研發(fā)軟性TFT背板，其中，樂(lè)金顯示將用于電泳顯示器的背板，由韓國(guó)面板商一貫的強(qiáng)勢(shì)作風(fēng)觀之，未來(lái)將會(huì)是臺(tái)灣面板業(yè)者不可輕忽的勁敵。

　　未來(lái)軟性AMOLED的終極目標(biāo)是將軟性聚醯亞胺(PI)塑膠基板直接涂布在玻璃上，再于軟性塑膠PI基板上製作TFT，并于TFT上端製造OLED和 EPD，以實(shí)現(xiàn)連續(xù)卷對(duì)卷(R2R)製程，藉此達(dá)成降低製造成本目的。李正中指出，TFT可撓式製程須達(dá)成350℃以下的低溫製程，以及突破軟性PI基板產(chǎn)生的應(yīng)力問(wèn)題，因此最好能設(shè)計(jì)出耐溫性達(dá)300℃的軟性PI基板，以符合所需。

　　相較于傳統(tǒng)TFT LCD，AMOLED屬于自發(fā)光體，即使在太陽(yáng)底下仍可閱讀，且毋需背光源即可達(dá)到高色彩飽和度的優(yōu)勢(shì);與電泳、Ch-LCD與MEMS顯示技術(shù)相比，反應(yīng)速度快，加上色彩飽和度高，可實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)畫(huà)面，不過(guò)，軟性AMOLED閱讀舒適性尚不如電泳、Ch-LCD等類(lèi)紙式電子紙技術(shù)，市場(chǎng)人士質(zhì)疑，若要進(jìn)軍電子書(shū)閱讀器市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)力恐有限，此外，壽命與成本技術(shù)瓶頸也亟待克服。

　　李正中認(rèn)為，終端消費(fèi)者將來(lái)使用電子紙觀看數(shù)位內(nèi)容的時(shí)間不會(huì)太長(zhǎng)，反而觀看動(dòng)態(tài)影像的時(shí)間可能多過(guò)于閱讀，因此電泳與AMOLED將各自有擁護(hù)的廠商。

　　盡管電泳技術(shù)于黑白電子書(shū)閱讀器市場(chǎng)已取得先占者優(yōu)勢(shì)，不過(guò)AMOLED、Ch-LCD等技術(shù)掘起后，勢(shì)將壓迫其生存空間，可預(yù)期的是，往后AMOLED 與其他電子紙技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)有所區(qū)隔，但李正中預(yù)估，AMOLED的適用范圍更廣，可望成為電子紙市場(chǎng)最大宗的顯示技術(shù)。

　　看好軟性AMOLED的潛力，再加上面板業(yè)界將朝向大者恒大的態(tài)勢(shì)演進(jìn)，為與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有所區(qū)隔，各家廠商勢(shì)將致力于提升產(chǎn)品的差異化。國(guó)內(nèi)瀚宇彩晶、元太科技、華映、友達(dá)、新奇美等皆競(jìng)相投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)，除了加快軟性AMOLED達(dá)成商品化，亦將有助于擴(kuò)大軟性AMOLED市場(chǎng)規(guī)模。

　　李正中強(qiáng)調(diào)，隨著國(guó)內(nèi)外投入軟性AMOLED技術(shù)研發(fā)的廠商家數(shù)與日俱增，軟性AMOLED量產(chǎn)化的時(shí)間點(diǎn)將比一般預(yù)期5年的時(shí)間快上許多。

　　另一方面，在富士通(Fujitsu)、三星、Kent Display等業(yè)者戮力研發(fā)下，彩色化Ch-LCD也已達(dá)成商品化，為了不讓外商獨(dú)占市場(chǎng)先機(jī)，臺(tái)灣面板廠正急起直追，逐步克服AM TFT背板與上板顯示介質(zhì)結(jié)合的技術(shù)窒礙，可望于2011年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。