華虹NEC參加2010中國半導(dǎo)體市場年會(huì)

　　以“洞悉變革趨勢(shì)，把握復(fù)蘇契機(jī)”為主題的2010年中國半導(dǎo)體市場年會(huì)于2010年3月9日至10日在上海召開。大會(huì)圍繞“經(jīng)濟(jì)回暖與市場復(fù)蘇”、“產(chǎn)業(yè)變革與企業(yè)創(chuàng)新”、“兩化融合與新興市場”和“新型顯示與物聯(lián)網(wǎng)”等主要議題進(jìn)行了深入探討。上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)總裁兼首席執(zhí)行官邱慈云博士和市場副總裁高峰先生應(yīng)邀出席了此次會(huì)議。

　　本次年會(huì)還舉行了由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子報(bào)等單位共同評(píng)選出的 “第四屆(2009年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)”頒獎(jiǎng)儀式，華虹NEC的“0.13微米SONOS嵌入式存儲(chǔ)器工藝技術(shù)”和“芯片超級(jí)同測技術(shù)(SCT)”兩個(gè)項(xiàng)目分獲殊榮。華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官邱慈云博士表示，“我們十分榮幸在中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)評(píng)選中榮獲兩個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，這是華虹NEC持續(xù)創(chuàng)新的結(jié)果。華虹NEC一直保持著嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先地位，也是中國智能卡與SIM卡芯片的最主要的制造商。本次獲獎(jiǎng)的兩個(gè)項(xiàng)目正是華虹NEC過去幾年來在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器領(lǐng)域的最新成果，為下一代智能卡芯片提供了極具競爭力的全套工藝、設(shè)計(jì)支持與量產(chǎn)測試解決方案。”

　　華虹NEC市場部陳儉先生還在會(huì)議的專題論壇上，作了“先進(jìn)模擬與電源管理代工解決方案”的演講，與參會(huì)嘉賓分享了華虹NEC先進(jìn)的特色工藝和解決方案。