Avago推出新微型化嵌入式并行光纖模塊

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，公司已經(jīng)開發(fā)完成業(yè)內(nèi)最緊湊并且創(chuàng)新的低成本高帶寬并行光纖解決方案之一，適合短程數(shù)據(jù)通信和互連應(yīng)用。Avago的微型化12通道嵌入式MicroPOD™并行光纖收發(fā)模塊可以支持每秒12.5Gbit的路徑連線速度，提供高達150Gbps的總合帶寬。和其他嵌入式或邊緣型可插拔光學(xué)或電子互連解決方案比較，這些模塊可以帶來更高密度的互連解決方案。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

　　作為提供差異化解決方案嵌入式并行光學(xué)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Avago緊湊的收發(fā)模塊為新一代超級計算、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)交換器和路由器，以及科學(xué)、研究和娛樂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展鋪平道路，通過可以支持1到12.5Gbps數(shù)據(jù)率，并且符合IBTA 12xQDR Infiniband和IEEE 802.3ba 100GBASE-SR10規(guī)格要求的MicroPOD模塊，帶來功能多樣的設(shè)計解決方案。

　　過去嵌入式計算的主要外型尺寸規(guī)格為SNAP12和POP4，每個通信路徑可以提供3.125Gbps的連線速度，新一代的計算、交換和路由系統(tǒng)在節(jié)點間需要Terabyte級的互連速度，Avago專門面向這個市場需求所設(shè)計的新MicroPOD模塊通過高度緊湊的尺寸規(guī)格，將帶寬容量大幅度提高到每路徑12.5Gbps，帶來超越群倫的連線密度。尺寸大小只有7.8mm長x8.2mm寬x3.9mm高，這些模塊集成了Avago的VCSEL和PIN陣列以及芯片技術(shù)，為模塊帶來優(yōu)化的電氣信號完備性和效能，并通過和主控電路板間使用的μLGA電氣接口，進一步強化信號的完備性。

　　由US Conec公司專門面向Avago的MicroPOD收發(fā)模塊所特別開發(fā)的微型化可拆除PRIZM™ LightTurn®連接器提供無源光學(xué)連線，帶來主控電路板上模塊的緊密拼接。和串行以及并行邊緣安裝可插拔解決方案比較，使用PRIZM LightTurn連接器搭配上US Conec公司的MTP®品牌MPO型式連接器可以大幅度提升電路卡邊緣的連接端口密度。由US Conec公司所提供的解決方案帶來了簡單、不需光纖拋光，測試容易并且低成本的終端，并和Avago模塊產(chǎn)品良好搭配。

　　Avago將在3月23日到25日于美國圣地牙哥會議中心舉辦的OFC/NFOEC會議中演示公司創(chuàng)新的MicroPOD并行光纖解決方案，參展展位為#2027號。