半導(dǎo)體業(yè)需重新設(shè)計(jì)贏利模式

　　受網(wǎng)絡(luò)泡沫的影響，半導(dǎo)體行業(yè)在2001年曾經(jīng)發(fā)生過一次危機(jī)，那次半導(dǎo)體行業(yè)下降了32%。2008年以來的國際金融危機(jī)使半導(dǎo)體行業(yè)只下降了9%，數(shù)字雖然不大，但是問題要復(fù)雜得多。全球半導(dǎo)體工業(yè)的復(fù)蘇與全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境密切相關(guān)，如果經(jīng)濟(jì)大環(huán)境沒有徹底改善，半導(dǎo)體工業(yè)的復(fù)蘇還需要時(shí)間。

　　在國際金融危機(jī)的背景下，整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)增長(zhǎng)的速度放慢了，投資減少了，半導(dǎo)體的銷售與研發(fā)投資直線下降，風(fēng)險(xiǎn)投資也遠(yuǎn)離了半導(dǎo)體工業(yè)。

　　其原因是半導(dǎo)體工業(yè)的利潤(rùn)率下降了，贏利越來越難。分析去年全球芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)和關(guān)閉情況的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)，從總體來看新建的廠多于關(guān)閉的，但關(guān)閉的也越來越多。過去的半導(dǎo)體工業(yè)靠技術(shù)推動(dòng)，現(xiàn)在變成了以市場(chǎng)推動(dòng)為主，但技術(shù)仍是很重要的。

　　在上個(gè)世紀(jì)90年代以前，半導(dǎo)體使用的有6個(gè)元素，到2000年以后，半導(dǎo)體使用的元素已經(jīng)有40多個(gè)，說明半導(dǎo)體工業(yè)越來越復(fù)雜、越來越先進(jìn)了?，F(xiàn)在全球半導(dǎo)體業(yè)的趨勢(shì)是IDM在向fablite(輕代工)方向演進(jìn)，很多芯片制造廠把任務(wù)交給代工廠去做。

　　未來的半導(dǎo)體工業(yè)要減少浪費(fèi)，縮短產(chǎn)品周期，減少庫存和成本，滿足客戶的需求，半導(dǎo)體工業(yè)越來越走向市場(chǎng)化。未來的市場(chǎng)主力在PC、手機(jī)兩大領(lǐng)域，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)60%的銷售額就在這兩個(gè)市場(chǎng)上。另外，汽車電子、數(shù)字電視等也處于上升的趨勢(shì)中。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)發(fā)展永無止境的產(chǎn)業(yè)，不要擔(dān)心其未來，但它也是有起伏的，需要不斷地創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)才能滿足廣大消費(fèi)者的需求。因此我認(rèn)為產(chǎn)業(yè)要重新設(shè)計(jì)贏利模式，產(chǎn)品不在于量有多大，而要有高附加值，要與服務(wù)聯(lián)系在一起。另外，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，IC設(shè)計(jì)行業(yè)正呈現(xiàn)“分工極致化”與“企業(yè)虛擬化”的特征。

　　盡管許多公司對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)作出了20%以上的預(yù)測(cè)，但是去年下降9%的影響還沒有結(jié)束，估計(jì)影響將延續(xù)到2011年。因此，未來半導(dǎo)體業(yè)的年均增長(zhǎng)速度會(huì)放慢，在6%-8%之間。同時(shí)，半導(dǎo)體業(yè)“大者恒大”的趨勢(shì)將加劇，行業(yè)內(nèi)將加速形成英特爾、三星及臺(tái)積電的三足鼎立局面。此外，未來的半導(dǎo)體業(yè)是一個(gè)大行業(yè)的概念，半導(dǎo)體業(yè)要與面板、光伏、LED等產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)進(jìn)步。