英特爾至強(qiáng)處理器為主流用戶帶來關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺(tái)
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系統(tǒng)型號(hào) |
處理器 |
創(chuàng)下全新性能世界紀(jì)錄的基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目 |
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SGI* Altix* UV 1000 |
64 |
SPECint*_rate_base2006，SPECfp*_rate_base2006 |
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富士通* PRIMEQUEST*1800E |
8 |
SAP* Sales and Distribution (SD) two-tier，SPECjbb*2005，SPECfp*_rate_base2006，and SPECint*_rate_base2006 |
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NEC* Express*5800/A1080a-E |
8 |
TPC Benchmark* E |
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思科* UCS C460 M1 |
4 |
SPECint*_rate_base2006，LS-Dyna* car2car high-performance computing (HPC)，SPECompL*_base2001 |
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戴爾* PowerEdge* R910 |
4 |
SPECjAppServer*2004 |
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富士通* PRIMERGY* RX600-S5 |
4 |
SAP* BI-Datamart |
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IBM* System x* 3850 X5 |
4 |
VMmark*，TPC Benchmark* E，SAP* SD two-tier，SPECjEnterprise*2010，SPECfp*_rate_base2006和SPECjbb*2005 |
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SGI* Altix* UV 10 |
4 |
SPECompM*2001 |
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戴爾* PowerEdge* R810 |
2 |
SPECjbb*2005 |
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IBM* System x* 3950 X5 |
2 |
SPECint*_rate_base2006 |
支持大規(guī)模虛擬化
英特爾® 至強(qiáng)® 處理器7500系列可滿足IT機(jī)構(gòu)對(duì)企業(yè)資源規(guī)劃等大型關(guān)鍵任務(wù)工作負(fù)載進(jìn)行虛擬化的需求。憑借相當(dāng)于至強(qiáng)® 處理器7400系列8倍的內(nèi)存帶寬，以及與每個(gè)處理器搭配的16根內(nèi)存插槽帶來的、相當(dāng)于前一代產(chǎn)品4倍的內(nèi)存容量提升，至強(qiáng)® 處理器7500系列在四路服務(wù)器平臺(tái)中能夠支持高達(dá)1TB(即1000 GB)的內(nèi)存容量。在此基礎(chǔ)上，具備全新I/O虛擬化能力，并融入了可支持在所有基于英特爾® 酷睿™ 微體系架構(gòu)的平臺(tái)上進(jìn)行虛擬機(jī)遷移的英特爾® 虛擬化靈活遷移技術(shù)的英特爾® 虛擬化技術(shù)，可幫助管理員充分利用虛擬化系統(tǒng)池實(shí)現(xiàn)故障切換、災(zāi)難恢復(fù)和負(fù)載均衡，并更加高效地維護(hù)服務(wù)器，減少其停機(jī)時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)投資保護(hù)。
性價(jià)比更優(yōu)的雙路服務(wù)器
基于英特爾® 至強(qiáng)® 處理器7500系列的全新雙路可擴(kuò)展平臺(tái)能搭配大容量?jī)?nèi)存，是運(yùn)行內(nèi)存密集型數(shù)據(jù)庫應(yīng)用和實(shí)施虛擬化環(huán)境的理想之選。至強(qiáng)® 處理器7500系列具備四核、六核和八核版本，它們都可以借助英特爾® 超線程技術(shù)實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于內(nèi)核數(shù)量?jī)杀兜亩嗑€程并行處理能力。英特爾® 至強(qiáng)® 處理器6500系列則提供了一個(gè)較低成本的解決方案，能夠滿足用戶對(duì)可搭配大容量?jī)?nèi)存的雙路服務(wù)器的需求。
產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)格
英特爾® 至強(qiáng)® 處理器7500系列最多可集成8個(gè)內(nèi)核、并行執(zhí)行16個(gè)線程，它可輕松擴(kuò)展至擁有32個(gè)內(nèi)核和64個(gè)線程的四路平臺(tái)，或是擁有64個(gè)內(nèi)核和128個(gè)線程的八路平臺(tái);該系列處理器的時(shí)鐘頻率最高可達(dá)2.66GHz，其集成的英特爾® 智能高速緩存容量最高可達(dá) 24 MB;該系列處理器還提供4條英特爾® 快速通道互聯(lián)技術(shù)(QPI)鏈路，并支持英特爾® 睿頻加速技術(shù);該系列處理器的封裝功耗(TDP)最低為95 瓦，最高為130 瓦。
英特爾® 至強(qiáng)® 處理器X7560擁有8個(gè)內(nèi)核和24MB高速緩存，可滿足高度并行化的、對(duì)數(shù)據(jù)處理性能要求苛刻的和關(guān)鍵任務(wù)型工作負(fù)載的需求;而對(duì)時(shí)鐘頻率進(jìn)行了優(yōu)化的至強(qiáng)® 處理器X7542則集成了6個(gè)內(nèi)核、工作在2.66GHz的頻率上，可用來構(gòu)建高性能計(jì)算“超級(jí)節(jié)點(diǎn)”，運(yùn)行科學(xué)與金融服務(wù)等高性能計(jì)算應(yīng)用。
評(píng)論