Staccato新型單芯片收發(fā)IC速率480Mbps

       美國(guó)無(wú)線(xiàn)USB芯片廠商Staccato公司日前發(fā)布單芯片收發(fā)IC，面向最大數(shù)據(jù)傳輸速度超過(guò)480Mbit/秒、高速無(wú)線(xiàn)接口規(guī)格(Certified Wireless USB,WUSB)應(yīng)用。據(jù)介紹，作為一款單芯片CMOS IC，可實(shí)現(xiàn)RF收發(fā)電路、基帶處理電路和MAC控制電路。 　　

       Staccato稱(chēng)，對(duì)WUSB應(yīng)用來(lái)說(shuō)，過(guò)去曾發(fā)表過(guò)單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制LSI等，但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進(jìn)行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商供應(yīng)芯片樣品，2006年第一季度前后將正式開(kāi)始樣品供應(yīng)。量產(chǎn)供貨時(shí)間預(yù)計(jì)要等到與其他廠商的芯片完成互聯(lián)試驗(yàn)，取得認(rèn)證標(biāo)志后在2006年中期前后。  　　

       該芯片利用符合WiMedia規(guī)格的多頻段OFDM方式收發(fā)數(shù)據(jù)，芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術(shù)。除RF收發(fā)電路和MAC/基帶電路外，還集成了收發(fā)轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時(shí)還開(kāi)發(fā)出了以該芯片為主體的收發(fā)模塊，采用低溫?zé)Y(jié)陶瓷底板(LTCC)技術(shù)。對(duì)于收發(fā)模塊的耗電量，Staccato公司人員介紹說(shuō)：“以480Mbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，模塊功耗最高為800mW左右。不過(guò)，平均耗電會(huì)更低。”其使用頻帶為3.1GHz～4.8GHz。