研華推出10 GbE XMC增強型CompactPCI MIC-3666

　　全球領(lǐng)先的電信計算刀片和多核網(wǎng)絡(luò)平臺制造商研華公司近日推出了一種兼容VITA XMC標(biāo)準(zhǔn)的新型網(wǎng)絡(luò)夾層卡MIC-3666, 從而在CompactPCI® 產(chǎn)品上實現(xiàn)了10千兆位以太網(wǎng)。

　　以前OEM使用的附加模塊采用研華MIC-3393 CompactPCI® 刀片，補充了公司現(xiàn)有具有千兆位以太網(wǎng)連接性的高性能刀片。MIC-3666為低功耗、雙端口10 GbE NIC, 帶適用于多模式和單模式光纖媒體的SFP+插入式模塊，基于Intel® 82599ES 10 千兆位以太網(wǎng)控制器。新型 XMC提供高性能 PCIe x8接口，每個通道速度為 5 Gb/s，功耗低于10W。該產(chǎn)品支持Intel最新卸載和平臺加強功能，具有最大網(wǎng)絡(luò)輸出能力，并保持適用于應(yīng)用處理的最有價值的CPU周期。

　　MIC-3666 82599提供針對網(wǎng)絡(luò)連接的Intel® 虛擬化技術(shù)，包括虛擬機設(shè)備隊列 (VMDq) 和PCI_SIG兼容單根I/O虛擬化 (SR-IOV), 有助于降低I/O 瓶頸，提高輸出并減少遺留。需要虛擬化時，VMDq通過將虛擬機管理器(VMM)數(shù)據(jù)分揀壓力卸載至網(wǎng)絡(luò)控制器來提高性能。MIC-3666的專業(yè)特性包括帶IPSec & LinkSec的Layer 2 & 3 安全性; Intel® I/OAT Acceleration Technology v3.0; VLAN標(biāo)記、 剔除和包過濾; 以及TCP, iSCSI 和以太網(wǎng)光纖通道卸載。

　　這款半高10 GbE NIC 通過最新雙端口10千兆位技術(shù)實現(xiàn)了CompactPCI® 系統(tǒng)。 它配備具有最大輸出能力和擴展網(wǎng)絡(luò)功能套件的高帶寬應(yīng)用，從而增強了CompactPCI® 產(chǎn)品的10 GbE能力。

　　“我們看到市場上CompactPCI®需求持續(xù)增長，特別是在客戶還沒準(zhǔn)備遷移到MicroTCA™的應(yīng)用中或者在ATCA遷移成本過高的應(yīng)用中。通過增加基于XMC的10千兆位以太網(wǎng)選項，研華繼續(xù)專注于開發(fā)、輸出和支持CompactPCI® 產(chǎn)品線，” 研華刀片計算產(chǎn)品部主管Peter Marek說。