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          下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

          —— 處理器針腳數(shù)將發(fā)生變化
          作者: 時間:2010-04-13 來源:bit-tech 收藏

            據(jù)透露,將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品,不過由于新平臺內(nèi)含的功能有所增加,因此新平臺的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽,且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/107887.htm

            另外,屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款搭配,新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置,不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條,而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目,而且有可能升級到PCI-E3.0接口規(guī)范。

            目前還不清楚下一代Core i7平臺的處理器插槽針腳數(shù),不過據(jù)悉新Core i7的首款型號將具備原生8核/16線程設(shè)計,并將基于SandyBridge新架構(gòu)。



          關(guān)鍵詞: Intel 處理器

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