對各類電子元器件價(jià)格走勢的最新分析

　　整流器

　　由于需求的疲軟以及平均銷售價(jià)格的下降，在2009年，整流器市場有20%的萎縮。雖然在2009年，整流器市場受到重創(chuàng)，但市場的需求和平均價(jià)格都在恢復(fù)之中。

　　由于市場的需求超過供應(yīng)，2010年1月，市場的平均銷售價(jià)格上升。預(yù)計(jì)2月份，整流器市場價(jià)格將會(huì)再次小幅上升，然后，在2010年的第二季度末開始趨于穩(wěn)定。

　　2010年1月、2月市場的供貨期延長，主要由于以下因素：需求的增加、市場回升所帶來的產(chǎn)能制約以及后端市場的產(chǎn)品緊張。由于交貨期的延長和持續(xù)的需求增加可能會(huì)導(dǎo)致整流器市場在第二季度實(shí)行配給。到第二季度末，交貨時(shí)間將會(huì)穩(wěn)定下來。

　　PCB

　　2009年第四季度，印刷電路板的需求放緩。預(yù)計(jì)2010年第二季度末，季節(jié)性需求回升，市場的需求將走平。原材料經(jīng)過一些價(jià)格上漲后，也開始走平。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的交貨時(shí)間應(yīng)保持在4-5周，特殊產(chǎn)品的交貨時(shí)間可能更長。

　　電阻

　　由于手機(jī)市場、個(gè)人電腦和通訊市場的驅(qū)動(dòng)，市場對電阻的需求持續(xù)強(qiáng)勁。每一個(gè)新手機(jī)可以使用400多個(gè)芯片電阻，而一個(gè)電腦則可以使用多達(dá)1000個(gè)。交貨時(shí)間和價(jià)格將保持相對平穩(wěn)，一些0201封裝產(chǎn)品的交貨時(shí)間和價(jià)格會(huì)有小幅增加。供應(yīng)商們正在增加產(chǎn)量，iSuppli預(yù)測市場不會(huì)出現(xiàn)配給的情況。

　　晶體管

　　雙極功率晶體管

　　由于經(jīng)濟(jì)條件的限制，市場需求轉(zhuǎn)向便宜的開關(guān)，而不是高性能、較貴的器件，這一趨勢減少了雙極功率晶體管市場2009年的下降幅度。當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢會(huì)對雙極功率晶體管有利(特別是IGBT)，而對功率MOSFET不利，市場對雙極功率晶體管的強(qiáng)勁需求非同一般。

　　正如iSuppli公司在今年1月份所述，1月份雙極功率晶體管的價(jià)格上漲，這一趨勢將持續(xù)到2月。查詢平均銷售價(jià)格在2010年下半年開始穩(wěn)定。2010年下半年，雙極功率晶體管的平均銷售價(jià)格將會(huì)穩(wěn)定下來。

　　2月份，雙極功率晶體管的供貨期繼續(xù)延長，特別是SOT-23封裝(供貨期己達(dá)18–26周)。預(yù)計(jì)2010年第一季度和第二季度，雙極功率晶體管供貨期延長的情況會(huì)更加嚴(yán)重，至2010年下半年，雙極功率晶體管的供貨期會(huì)穩(wěn)定下來。

　　功率MOSFET

　　功率MOSFET的市場包括兩部分：高壓MOSFET和低壓MOSFET。在目前，低壓MOSFET領(lǐng)域具有更多的創(chuàng)新性，這是由于CPU和GPU的穩(wěn)壓需求使其在設(shè)計(jì)中的復(fù)雜性不斷增加所造成的。工業(yè)市場功率效率的提升也推動(dòng)了高壓MOSFET市場的增長，這一領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹卮蟮氖袌鰴C(jī)會(huì)。

　　2010年2月份，功率MOSFET的需求持續(xù)強(qiáng)勁上揚(yáng)。正像1月份價(jià)格上升那樣，需求的增加已經(jīng)對定價(jià)的環(huán)境產(chǎn)生了明顯的影響，預(yù)計(jì)在整個(gè)第一季度和第二季度其價(jià)格還會(huì)將繼續(xù)上揚(yáng)，價(jià)格將會(huì)在2010年的下半年穩(wěn)定下來。

　　1-2月份，交貨時(shí)間再次延長，大部分主要廠家的MOSFET產(chǎn)品都進(jìn)行了配給，如On Semi、Fairchild 以及 IR。預(yù)計(jì)這種情況將持續(xù)到2010年下半年。

　　小信號晶體管

　　2月份，小信號晶體管的價(jià)格繼續(xù)上漲。iSuppli公司認(rèn)為在2010年第一季度，小信號晶體管的價(jià)格還會(huì)上漲。預(yù)計(jì)在2010年下半年，小信號晶體管的平均銷售價(jià)格將會(huì)穩(wěn)定下來。

　　由于需求強(qiáng)勁，2月份小信號晶體管的供貨期再次延長，SOT-23封裝等大多數(shù)產(chǎn)品實(shí)行了配給。預(yù)計(jì)在2010年下半年，小信號晶體管的供貨期將會(huì)穩(wěn)定下來。