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          EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 市場(chǎng)分析 > 臺(tái)灣芯片商撼動(dòng)手機(jī)市場(chǎng):聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨

          臺(tái)灣芯片商撼動(dòng)手機(jī)市場(chǎng):聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨

          作者: 時(shí)間:2010-04-20 來(lái)源:比特網(wǎng) 收藏

            國(guó)外媒體日前發(fā)表分析性文章,對(duì)如何從山寨手機(jī)芯片供應(yīng)商成長(zhǎng)為全球第二大手機(jī)芯片廠商,及其未來(lái)的發(fā)展方向進(jìn)行了分析。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108121.htm

            成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

            臺(tái)灣的一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的公司在手機(jī)市場(chǎng)掀起了波瀾,該公司從美國(guó)的大型對(duì)手那里搶占了市場(chǎng)份額,而且降低了消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)手機(jī)的價(jià)格。

            的主要業(yè)務(wù)是為中國(guó)大陸的小型手機(jī)制造商提供簡(jiǎn)單、廉價(jià)的芯片。該公司的芯片促成了中國(guó)的 “山寨手機(jī)”行業(yè)的快速增長(zhǎng)。山寨手機(jī)的設(shè)計(jì)奇特、花哨,而且經(jīng)常模仿知名品牌的手機(jī),目前占據(jù)著1/5的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。

            芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)使的市場(chǎng)份額日益擴(kuò)大,傳統(tǒng)上,這一市場(chǎng)一直被美國(guó)的高通(Qualcomm)、德州儀器(Texas Instruments)和德國(guó)的英飛凌(Infineon Technologies)等著名公司占據(jù)。

            現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)范圍方面已經(jīng)開(kāi)始與大型公司比肩。去年底,該公司與摩托羅拉合作生產(chǎn)了7款手機(jī),這些手機(jī)面向的是新興市場(chǎng),價(jià)格都于150美元。摩托羅拉因此成為第一家認(rèn)可聯(lián)發(fā)科的技術(shù)的手機(jī)巨頭。今年2月,聯(lián)發(fā)科與微軟達(dá)成合作關(guān)系,共同為新興市場(chǎng)生產(chǎn)智能手機(jī)。

            美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查公司iSuppli Corp。表示,去年初,聯(lián)發(fā)科超越德州儀器成為世界第二大手機(jī)芯片制造商,而且正縮短與排在第一位的高通的距離;2009年第三季度,聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額是24%,而高通的份額是37%。

            去年,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上漲了30%,而同時(shí)還擁有其他業(yè)務(wù)的高通營(yíng)收卻出現(xiàn)了下降。聯(lián)發(fā)科表示,公司的營(yíng)收在今年的前三個(gè)月同比增長(zhǎng)了38%,主要得益于中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)手機(jī)芯片的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸表示:“我們確信公司的市場(chǎng)份額將繼續(xù)增加。”

            聯(lián)發(fā)科的崛起表明,過(guò)去以廉價(jià)制造為主的臺(tái)灣科技行業(yè)的研發(fā)能力正不斷提升,而此前研發(fā)領(lǐng)域一直被發(fā)達(dá)國(guó)家主導(dǎo)。按照去年第四季度的發(fā)貨量計(jì)算,臺(tái)灣的宏碁電腦已經(jīng)超越戴爾成為世界第二大PC廠商,而且正縮短與惠普的距離。

            面向大陸手機(jī)市場(chǎng)

            盡管聯(lián)發(fā)科最擅長(zhǎng)的不是高科技創(chuàng)新,但它將臺(tái)灣代工制造業(yè)的靈活、低價(jià)的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用到了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域,設(shè)計(jì)出來(lái)的微型芯片主要用于手機(jī)等電子產(chǎn)品。

            瑞信(Credit Suisse)分析師杰西卡·張(Jessica Chang)表示:“手機(jī)制造商正越來(lái)越多地被聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品吸引,因?yàn)檫@些產(chǎn)品功能可靠、價(jià)格低廉。”

            成立于1997年的聯(lián)發(fā)科通過(guò)生產(chǎn)廉價(jià)DVD機(jī)芯片起家,同時(shí)也使價(jià)格一度高昂的DVD機(jī)成為普通消費(fèi)產(chǎn)品。該公司六年前開(kāi)始涉足手機(jī)芯片行業(yè),主要面向中國(guó)大陸市場(chǎng),目前中國(guó)大陸擁有7.57億手機(jī)用戶。

            手機(jī)使用多種不同的芯片。通常,手機(jī)制造商會(huì)分別購(gòu)買(mǎi)芯片然后進(jìn)行組裝,而聯(lián)發(fā)科提供的芯片組包括手機(jī)的大部分組件,方便了手機(jī)廠商開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。一些分析師估計(jì),聯(lián)發(fā)科的芯片組使手機(jī)的開(kāi)發(fā)時(shí)間降低了一半,成本降低了25% 到50%。

            聯(lián)發(fā)科的芯片為山寨手機(jī)廠商帶來(lái)了實(shí)惠。這些廠商的產(chǎn)品種類(lèi)多樣,包括模仿諾基亞的手機(jī)、內(nèi)置剃須刀的手機(jī)、手掌大小的“小型iPhone”、以及貌似香煙盒的手機(jī)等。

            盡管因?yàn)楸I用知識(shí)產(chǎn)權(quán)而被知名制造商嗤之以鼻,但這類(lèi)廠商近年來(lái)在中國(guó)大量涌現(xiàn),同時(shí)也促進(jìn)了聯(lián)發(fā)科的銷(xiāo)售增長(zhǎng)。

            此外,聯(lián)發(fā)科還派遣工程師幫助較大的中國(guó)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)。比如,在聯(lián)發(fā)科的幫助下,包括天語(yǔ)在內(nèi)的知名手機(jī)制造商的市場(chǎng)份額出現(xiàn)了增長(zhǎng)。

            天語(yǔ)品牌推廣經(jīng)理徐坤表示:“我們把聯(lián)發(fā)科看作自己的老師,他們提供的不是簡(jiǎn)單的一系列技術(shù),而是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。”

            喻銘鐸表示,聯(lián)發(fā)科還幫助中國(guó)大陸的客戶為其他新興市場(chǎng)開(kāi)發(fā)手機(jī),包括為印度農(nóng)民研發(fā)的大音量手機(jī),以便他們?cè)诘咎锢锕ぷ鲿r(shí)可以聽(tīng)到鈴聲;同時(shí)還有為伊斯蘭國(guó)家提供的帶有電子指南針的手機(jī),指南針會(huì)指向麥加的方向。

            進(jìn)軍3G領(lǐng)域

            巴黎銀行證券公司(BNP Paribas Securities)表示,目前中國(guó)大陸廠商使用的芯片中,有一半是由聯(lián)發(fā)科提供的,大陸市場(chǎng)為聯(lián)發(fā)科提供了90%的芯片收入。在過(guò)去的五年中,聯(lián)發(fā)科的年均增長(zhǎng)速度為24%。去年,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到36億美元,凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了91%,達(dá)到12億美元。

            聯(lián)發(fā)科面臨的挑戰(zhàn)是將過(guò)去的成功移植到3G領(lǐng)域,因?yàn)橹袊?guó)的3G手機(jī)的份額正不斷增長(zhǎng)。2007年,聯(lián)發(fā)科收購(gòu)了美國(guó)的Analog Devices公司,原因之一是該公司曾幫助中國(guó)開(kāi)發(fā)TD-SCDMA技術(shù),這一技術(shù)目前被中國(guó)移動(dòng)所采用。

            聯(lián)發(fā)科最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也不得不對(duì)其表示稱(chēng)贊。高通CDMA技術(shù)部銷(xiāo)售副總裁Eddie Chang表示:“聯(lián)發(fā)科是一個(gè)值得尊敬的對(duì)手。”作為全球最大的手機(jī)芯片制造商,高通控制著3G領(lǐng)域的大多數(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),并試圖為新興市場(chǎng)提供低價(jià)產(chǎn)品。去年,聯(lián)發(fā)科和高通達(dá)成了“廣泛的專(zhuān)利協(xié)議”,但并未透露細(xì)節(jié)。

            然而,分析師認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科與高通以及其他手機(jī)芯片商的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)加劇。IDC的無(wú)線半導(dǎo)體分析師弗林特·帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示:“聯(lián)發(fā)科將于其他手機(jī)芯片商展開(kāi)正面競(jìng)爭(zhēng),我想,他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。”



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