聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片

　　大力推進(jìn)市場(chǎng)化

　　去年的聯(lián)芯科技客戶(hù)大會(huì)上，孫玉望曾表示，成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好的、更快的推動(dòng)TD，推動(dòng) TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團(tuán)一體四翼三領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)果，更主要的目的是加速推動(dòng)整個(gè)TD- SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。

　　同時(shí)，去年，聯(lián)芯科技一直在做市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型，即從一個(gè)國(guó)企向股份制企業(yè)、市場(chǎng)化切要改制。對(duì)此，孫玉望說(shuō)：09年我們一個(gè)重要的工作就是市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型，市場(chǎng)化轉(zhuǎn)型的目的，就是希望把我們過(guò)去那么多年積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，并且能鞏固這種優(yōu)勢(shì)，所以去年，我們?cè)诠镜慕M織結(jié)構(gòu)、管理流程，還有考核機(jī)制體系上面都做了一些調(diào)整，來(lái)保證市場(chǎng)的壓力能夠有效的傳遞。

　　他認(rèn)為，在這種最直接的市場(chǎng)壓力下面，聯(lián)芯無(wú)論是從公司的高管還是到基層員工，從思維模式到市場(chǎng)理念都發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變，這種轉(zhuǎn)變也讓聯(lián)芯更加關(guān)注客戶(hù)的需求。

　　他說(shuō)，“當(dāng)時(shí)做這些事情也是為了適應(yīng)新形勢(shì)的需要，因?yàn)槲覀冾A(yù)測(cè)到2010年TD終端市場(chǎng)會(huì)有大爆發(fā)，所以要從內(nèi)部基礎(chǔ)管理上面做好充分的準(zhǔn)備。”

　　今年推千元TD智能手機(jī)芯片

　　關(guān)于TD終端的市場(chǎng)前景，孫玉望說(shuō)，“經(jīng)過(guò)去年一年的3G的宣傳，老百姓對(duì)于3G的認(rèn)識(shí)也更加深刻了，我們判斷今年芯片出貨可能會(huì)超過(guò)3500萬(wàn)片，因?yàn)橐患径任覀兟?lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬(wàn)片，那么，一個(gè)季度 400萬(wàn)片，一年算下來(lái)是1600萬(wàn)片，目前，幾家主流的芯片供應(yīng)商，三星、展訊加上我們，估計(jì)會(huì)超過(guò)3500萬(wàn)片”。

　　關(guān)于市場(chǎng)份額，孫玉望透露，2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬(wàn)片，不管是09年還是在今年的一季度，聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。

　　孫玉望認(rèn)為，把TD一個(gè)非常先進(jìn)的技術(shù)用于這么無(wú)線(xiàn)固話(huà)低端的產(chǎn)品和服務(wù)，總體感覺(jué)并不代表3G的未來(lái)，3G的未來(lái)還是要大力發(fā)展中高端的手機(jī)，當(dāng)然很多事物都是相互制約的，也許今天固話(huà)的大發(fā)展會(huì)成為今后中高端手機(jī)放量的重要基礎(chǔ)。

　　他透露，現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持 600-1500檔次的手機(jī)，從芯片來(lái)講，尤其是現(xiàn)在原動(dòng)力系列芯片推出以后，應(yīng)該能滿(mǎn)足這個(gè)價(jià)位的手機(jī)，但是再繼續(xù)往下走，比如無(wú)線(xiàn)固話(huà)賣(mài)到250左右，低端手機(jī)賣(mài)到450以下，像這么低端，超低端，其實(shí)目前的芯片，從成本上來(lái)講還是很難支持的，即便支持，利潤(rùn)也是很微薄的。

　　宇龍酷派董事長(zhǎng)郭德英則表示，將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機(jī)，去年大概推出了6、7款，今年預(yù)計(jì)差不多18-20款產(chǎn)品，為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。