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          三星出貨全球首款多芯片封裝相變存儲顆粒

          作者: 時間:2010-04-29 來源:驅(qū)動之家 收藏

            技術(shù)看來終于要走出實驗室,走向市場了。繼宣布出貨Omneo系列芯片后,三星電子近日也宣布,推出全球首款多芯片封裝(MCP)PRAM顆粒產(chǎn)品。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108486.htm

            相變存儲屬于非易失性存儲技術(shù),可以像閃存那樣在關(guān)機(jī)后繼續(xù)保持?jǐn)?shù)據(jù)。三星就表示,這款512Mbit容量MCP封裝PRAM顆粒在軟硬件功能上都和40nm級閃存顆粒完全兼容,方便客戶廠商在產(chǎn)品中加入該存儲顆粒。由于相變存儲技術(shù)的高寫入速度特性,采用PRAM可有效提升數(shù)碼設(shè)備的存儲速度。

            三星表示,多芯片封裝PRAM顆粒將于本季度晚些時候開始批量出貨,主要供應(yīng)給手機(jī)廠商。三星預(yù)測,到2011年P(guān)RAM相變存儲技術(shù)將被廣泛應(yīng)用,在消費電子領(lǐng)域中替代型閃存。



          關(guān)鍵詞: Numonyx 相變存儲 NOR

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