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          混合信號(hào)產(chǎn)品的發(fā)展要綜合考慮市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展規(guī)律

          作者: 時(shí)間:2010-05-04 來(lái)源: 收藏

          在談到公司發(fā)展戰(zhàn)略時(shí),中國(guó)技術(shù)支持中心經(jīng)理聶海霞表示,在模擬IC領(lǐng)域有著45年的豐富經(jīng)驗(yàn),在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng)上一直是業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者;在放大器的市場(chǎng)上也一直占據(jù)著領(lǐng)先地位;ADI在電源、RF等產(chǎn)品線也積極投入,使產(chǎn)品更加全面和豐富。同時(shí),ADI的DSP產(chǎn)品,無(wú)論是定點(diǎn)DSP還是浮點(diǎn)DSP都具備著很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。以上這些優(yōu)勢(shì)都是在混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中無(wú)與倫比的。對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)而言,在醫(yī)療、汽車電子以及工業(yè)儀表領(lǐng)域的應(yīng)用都具有良好的前景。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/108593.htm

          ADI中國(guó)技術(shù)支持中心經(jīng)理 聶海霞


          同時(shí)她還指出,雖然目前高度集成是業(yè)界的一個(gè)發(fā)展方向,但并不意味著已是必然趨勢(shì)。為了追求低功耗和更高速度,數(shù)字IC的工藝在這些因素的推動(dòng)下,不斷向更高密度更小尺寸發(fā)展,它的發(fā)展規(guī)律繼續(xù)遵循著摩爾定律,目前已經(jīng)出現(xiàn)了45nm、32nm甚至是28nm工藝。這種工藝的進(jìn)步會(huì)獲得更快的處理速度,更出色的計(jì)算能力,改進(jìn)的功能,以及更加完善的應(yīng)用。然而模擬IC的設(shè)計(jì)隨著工藝尺寸的顯著減小, 實(shí)際上功能、噪聲,成本和功耗都可能增大,而電源電壓降低會(huì)導(dǎo)致性能下降。所以混合信號(hào)IC的設(shè)計(jì)要基于IC設(shè)計(jì)的技術(shù)和成本核算而制定的,而不是一味追求高的集成度。它必須認(rèn)真權(quán)衡數(shù)字部分工藝的尺寸與混合信號(hào)性能之間的利弊,其中混合信號(hào)IC的發(fā)展更多的要依賴于模擬部分的設(shè)計(jì)。

           



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